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天承科技(688603)  现价: 61.10  涨幅: 0.83%  涨跌: 0.50元
成交:0万元 今开: 0.00元 最低: 0.00元 振幅: 0.00% 跌停价: 48.48元
市净率:3.29 总市值: 35.52亿 成交量: 0手 昨收: 60.60元 最高: 0.00元
换手率: 0.00% 涨停价: 72.72元 市盈率: 51.41 流通市值: 12.16亿  
 

天承科技板块题材分析(688603板块题材分析)

序号概念板块概念解析相关个股
1先进封装2024年5月31日投资者关系记录表:公司先进封装的产品主要聚焦于RDL、bumping、TSV和TGV,其相关的电镀添加剂已经研发完成,并处于下游客户持续验证阶段,目前获得的测试结果都较好,符合客户的预期,后续将接受终端客户的验厂。 山子高科 至正股份 苏州固锝
2PCB概念根据公司招股说明书:公司的主要产品为水平沉铜专用化学品和电镀专用化学品,其中安美特为一半以上的中国大陆高端 PCB 产线供应水平沉铜专用化学品,在不溶性阳极水平脉冲电镀填孔产品处于垄断地位。 维科精密 东方材料 深康佳A
3转融券标的公司是转融券标的股。
4保险重仓该股保险持股占流通股比例为3.07%。
5融资融券公司是融资融券标的股。 银之杰 海能达 中南股份

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