证券代码：603061 证券简称：金海通
天津金海通半导体设备股份有限公司
投资者关系活动记录表
编号：2024-008
 特定对象调研  线上分析师会议
投资者关  媒体采访  业绩说明会
系活动类  新闻发布会  路演活动
别  现场访谈  线上调研
 其他
参与单位 华鑫证券、华宝基金、泰康资产、摩根基金、淡水泉投资（以上排名名称 不分先后）
时间 2024 年 5 月 14 日
现场访谈：上海市青浦区嘉松中路 2188 号
地点 路演活动：上海市浦东新区南泉北路 429 号
线上调研：腾讯会议
上市公司
接待人员 副总经理兼董事会秘书刘海龙先生
姓名
一、公司介绍主要内容
金海通的主营业务为集成电路测试分选机的研发、生产及销售，
客户群体涵盖半导体封装测试企业、测试代工厂、IDM 企业（半导体设
投资者关 计制造一体化厂商）、芯片设计公司等。公司产品在集成电路封测行业系活动主 有较高的知名度和认可度，产品遍布中国大陆、中国台湾、欧美、东南要内容介 亚等全球市场。
绍 公司自成立以来，始终坚持深耕集成电路测试分选机的研发、生
产和销售。公司深耕平移式测试分选机领域，产品根据可测试工位、测
试环境等测试分选需求分为 EXCEED-6000 系列、EXCEED-8000 系列、
EXCEED-9000 系列、SUMMIT 系列、COLLIE 系列、NEOCEED 系列等。

公司的核心技术集中于“高速运动姿态自适应控制技术”、“高兼
容性上下料技术”、“高精度温控技术”、“芯片全周期流程监控技术”
等领域。公司产品的软件定制化程度高，集成程度高，反馈速度快，技
术支持响应度好；产品的 UPH（单位小时产出）、Jam rate（故障停机
率）、可并行测试最大工位等指标已达到同类产品的国际先进水平。
二、公司 2023 年年报及 2024 年第一季度业绩概况
2023 年，全球电子产品市场需求疲软，集成电路行业处于下行周
期，半导体封装测试企业、测试代工厂等设备需求趋缓，公司 2023 年
实现营业收入 3.47 亿元，较上年同期减少 18.49%。
受毛利率较上年同比下降，研发费用、管理费用等费用较上年同
比增长等因素影响， 2023 年度，公司实现归属于上市公司股东的净利
润 8479.41 万元，较上年同比减少 44.91%。
公司销售的测试分选机产品有 EXCEED-6000 系列、EXCEED-8000 系
列及其他系列等，各系列产品具有多种型号，同时公司提供了多种选
配功能，销售价格存在一定差异；2023 年受市场需求下行等影响，公
司产品销售结构较上年发生变化，功能配置较低的机型占销售收入的
比重较 2022 年有一定程度的提升；同时，公司部分产品采用委托外协
的方式进行生产加工导致成本略有提高；因此，公司 2023 年毛利率较
上年同比下降。
研发方面，2023 年，公司持续增加研发投入，为产品创新和公司
竞争力提供保障。2023 年，公司研发费用较上年同比增长 25.09%。同
时，公司持续引进研发人员并加强人才培养，2023 年末，公司研发人
员数量较 2022 年末增长 20.41%。
产品方面，一方面，公司持续升级现有产品，持续跟进客户需求，
不断对现有产品在温度控制、并测工位、芯片尺寸、上下料方式和压力
控制等各方面进行技术研发和产品迭代；另一方面，公司也积极布局
新产品，公司此前推出的 EXCEED-9000 系列产品是在 EXCEED-6000、
EXCEED-8000 系列基础上对整个平台的升级，其中的 EXCEED-9800 系列
是针对三温测试需求的升级产品。针对 EXCEED-9800 系列产品，2023
年公司积极推进在广泛的客户端进行试用，积极配合客户的进一步需
求。同时，公司也在积极推进适用 Memory 和 MEMS 及专用于先进封装

产品的测试分选平台的研发工作。
公司募投项目“半导体测试设备智能制造及创新研发中心一期项
目” 2023 年内已完成土地使用权购置、筹备开工等相关工作，目前正
稳步推进，本项目建设周期 3 年，建成后将进一步增加公司研发及制
造等综合竞争力。
市场推广方面，2023 年，公司持续加大市场推广力度，积极拓展
境内、境外新客户，与客户保持紧密沟通，积极参加展会等行业相关活
动。公司 2023 年度销售费用较上年同期增长 17.48%。同时，公司持续
提升自身的客户服务能力，加强境内、境外销售及售后团队管理，以提
高客户服务效率，完善客户服务体系。2023 年 6 月，公司启动“马来
西亚生产运营中心”项目，该项目拟建立在东南亚地区具有全面服务
客户的生产和应用能力的生产运营基地，从而更好地贴近市场和客户、
响应客户需求，促进公司稳健经营和持续发展。截至目前，“马来西亚
生产运营中心”项目正处于厂房装修阶段。
截至 2023 年年末，公司总资产达 15.85 亿元，较上年末增长
93.97%；净资产为 13.99 亿元，较上年末增长 140.05%。总资产、净资
产同比有较大幅度上涨是因为公司于 2023年3月首次公开发行股票并
在上海证券交易所上市所导致。
公司 2024 年第一季度，实现营业收入 8856.35 万元，较 2023 年
第一季度同比减少 12.79%；较 2023 年第四季度环比增加 12.72%。实
现归属于上市公司股东的净利润 1489.26 万元，较 2023 年第一季度同
比减少 53.31%，较 2023 年第四季度环比减少 53.57%。
截至 2024 年一季度末，公司总资产达 14.19 亿元，较 2023 年年
末减少 10.50%；净资产为 12.54 亿元，较 2023 年年末减少 10.32%。
三、调研问答
1、问：公司 2023 年年度主营产品毛利率下降的原因是什么？
答：公司主营产品测试分选机有 EXCEED-6000 系列、EXCEED-8000
系列及其他系列等，各系列产品具有多种型号，同时公司提供了多种
选配功能，销售价格存在一定差异；2023 年受市场需求下行等影响，
公司产品销售结构较上年发生变化，功能配置较低的机型占销售收入
的比重较 2022 年有一定程度的提升；同时，公司部分产品采用委托外

协的方式进行生产加工导致成本略有提高；因此，公司 2023 年毛利率
较上年同比下降。
2、问：公司对 2024 年毛利率是如何展望的？
答：2024 年，公司将继续坚持“核心产品自主生产、部分成熟产
品委托外协的方式进行生产加工”的生产模式。今年，在市场基本面不
发生较大变化的情况下，随着公司已开展客户项目的落地，EXCEED-
9800 系列三温测试分选机逐步实现量产及积极推进销售，这些因素都
会对毛利率产生积极影响。
3、问：请问公司 2024 年产品研发情况以及对市场拓展的计划是
怎样的？
答：产品方面，2024 年公司将进一步跟进三温测试设备的定制化
需求，持续加强针对新能源、电动汽车及 AI 运算等相关领域芯片测
试分选的技术研发，继续加大对适用于 Memory、MEMS 及专用于先进封
装产品的测试分选平台的研发力度。同时，公司也将积极布局重点关
注的技术方向，截至目前公司已参股投资了 1 家晶圆级测试分选设备
公司。
市场方面，2024 年在积极开拓境内市场的同时，公司将重点跟进
境外头部 IDM、OSAT 以及设计公司等头部企业快速迭代的产品及测试
分选需求。持续增强公司在境外市场的市占率及单个客户的渗透率。
4、问：订单能见度以及交货周期是如何的？
答：一般情况下，客户会与公司进行持续性的常态化沟通，对公司
产品的技术指标及交货周期等进行了解。对于量产机型及标准选配功
能，公司具有快速交货能力。基于这种情况，客户通常会在需求相对确
定时下单。
5、问：一般的测试分选机能在客户端使用多久？
答：公司的设备是平台型设备，设备在正常使用和维护状态下，目
前最长使用期限记录已超过 10 年。
一方面，随着测试代工企业芯片产品测试需求的不断变化（如芯
片封装形式、应用场景）和对测试效率要求的不断提升，既有设备的功

能（同测数量、提供三温测试等）与性能（UPH、Jam rate 等）不再能
满足客户多种多样的迭代测试需求时，则会出现厂商购置新设备的情
况。分选机大的技术迭代周期大概在 3-5 年，客户是否会根据技术迭
代进行购置，需结合客户产品及市场定位等具体情况判断。
而另一方面，IDM 企业相较于测试代工企业，其芯片产品测试需求
及产能规划相对