证券代码：002916 证券简称：深南电路
深南电路股份有限公司投资者关系活动记录表
编号：2024-32
√特定对象调研 □分析师会议 □现场参观
投资者关系
活动类别 □媒体采访 □业绩说明会 □新闻发布会
□路演活动 □其他 （ ）
参与单位名称及
人员姓名（排名 汇添富基金、广发证券
不分先后）
时间 2024 年 6 月 13 日
地点 深南电路股份有限公司会议室
上市公司接待人 副总经理、董事会秘书：张丽君；投资者关系经理：郭家旭
员姓名
交流主要内容：
投资者关系
活动主要内容 Q1、请介绍公司 2024 年一季度 PCB 业 务各下游领域经营拓展情况。
介绍 2024 年一季度，公司 PCB业务通信领域无线侧订单需求较去年第四季度未出现明
显改善，有线侧交换机、光模块等需求有所增长。数据中心领域订单需求环比继续增长，
主要得益于 Eagle Stream 平台产品逐步起量，叠加 AI 加速卡等产品需求增长。汽车电
子领域继续把握在新能源和 ADAS 方向的机会，延续往期需求。工控医疗等领域业务
占比相对较小且需求相对保持平稳。
Q2、请介绍当前 AI 领域的发展对公司 PCB 业务 产生的影响。
伴随 AI 的加速演进和应用上的不断深化，ICT 产业对于高算力和高速网络的需求
日益紧迫，各类终端应用对边缘计算能力和数据高速交换与传输的需求迎来增长。上述
趋势驱动了终端电子设备对高频高速、集成化、小型化、轻薄化、高散热等相关 PCB 产
品需求的提升。公司 PCB业务在高速通信网络、数据中心交换机、AI 加速卡、存储器
等领域的 PCB产品需求将受到上述趋势的影响。

Q3、请介绍公司 PCB 业务 HDI 工艺能力及相关产品布 局情况。
HDI 作为一项平台型工艺技术，能够实现 PCB 板件的高密度布线。公司 PCB 业
务具备包括 Any Layer（任意层互联）在内的 HDI 工艺能力，主要应用于通信、数据中心、工控医疗、汽车电子等下游领域的部分中高端产品。
Q4、请介绍公司 PCB 业务汽车 电子领域产品定位及主要客户类型 。
汽车电子是公司 PCB业务重点拓展领域之一。公司以新能源和 ADAS 为主要聚焦
方向，主要生产高频、HDI、刚挠、厚铜等产品，其中 ADAS 领域产品比重相对较高 ，应用于摄像头、雷达等设备，新能源领域产品主要集中于电池、电控层面。公司 PCB 业务汽车电子领域主要面向海外及国内 Tier1 客户，并参与整车厂部分研发项目合作。
Q5、请介绍公司 2024 年一季度 封装基板业务经营拓展情况。
2024 年一季度，公司封装基板业务需求整体延续去年第四季度态势。BT 类封装基
板保持稳定批量生产，FC-BGA 封装基板各阶产品对应的产线验证导入、送样认证等工作有序推进。
Q6、请介绍公司封装基板 业务在技术能力方面取得的突破。
公司作为目前内资最大的封装基板供应商，具备包括 WB、FC 封装形式全覆盖的
BT 类封装基板量产能力，在部分细分市场拥有领先的竞争优势。2023 年，公司 FC-CSP
封装基板产品在 MSAP 和 ETS 工艺的样品能力已达到行业内领先水平，RF 封装基板产
品成功导入部分高阶产品。另一方面，针对 FC-BGA 封装基板产品，14 层及以下产品公司现已具备批量生产能力，14 层以上产品具备样品制造能力。公司在高阶领域新 产品开发过程中仍将面临一系列技术研发挑战，后续将进一步加快技术能力突破和市场开发，同时也将继续引入该领域的技术专家人才，加强研发团队培养，提升巩固核心竞争力。
Q7、请介绍公司目前工厂 整体稼动率情况。
近期公司 PCB及封装基板业务稼动率较 2023 年第四季度均有所提升。

Q8、请介绍公司对电子装 联业务的定位及布局策略。
公司电子装联业务属于 PCB制造业务的下游环节，业务主要聚焦通信及数据中心、
医疗、汽车电子等领域。公司发展电子装联业务旨在以互联为核心，协同 PCB 业务，
发挥公司电子互联产品技术平台优势，通过一站式解决方案平台，为客户提供持续增值
服务，增强客户粘性。
注：调研过程中公司严格遵照《信息披露管理制度》等规定，未出现未公开重大信息泄
露等情况。
附件清单 无
日期 2024 年 6 月 13 日