公司代码：688270 公司简称：臻镭科技
浙江臻镭科技股份有限公司
2024 年半年度报告

重要提示
一、本公司董事会、监事会及董事、监事、高级管理人员保证半年度报告内容的真实性、准确性、
完整性，不存在虚假记载、误导性陈述或重大遗漏，并承担个别和连带的法律责任。
二、重大风险提示
报告期内，不存在对公司生产经营产生实质性影响的特别重大风险。公司已在报告中详细描述可能存在的相关风险，敬请查阅“第三节 管理层讨论与分析”之“五、风险因素”部分内容。三、公司全体董事出席董事会会议。
四、本半年度报告未经审计。
五、公司负责人张兵、主管会计工作负责人李娜及会计机构负责人（会计主管人员）李娜声明：
保证半年度报告中财务报告的真实、准确、完整。
六、董事会决议通过的本报告期利润分配预案或公积金转增股本预案
无
七、是否存在公司治理特殊安排等重要事项
□适用 √不适用
八、前瞻性陈述的风险声明
√适用 □不适用
本报告中所涉及的未来计划、发展战略等前瞻性描述不构成公司对投资者的实质承诺，敬请投资者注意投资风险。
九、是否存在被控股股东及其他关联方非经营性占用资金情况
否
十、是否存在违反规定决策程序对外提供担保的情况
否
十一、 是否存在半数以上董事无法保证公司所披露半年度报告的真实性、准确性和完整性
否
十二、 其他
□适用 √不适用

目录

第一节 释义 ...... 4
第二节 公司简介和主要财务指标 ...... 7
第三节 管理层讨论与分析 ...... 11
第四节 公司治理 ...... 32
第五节 环境与社会责任 ...... 34
第六节 重要事项 ...... 35
第七节 股份变动及股东情况 ...... 47
第八节 优先股相关情况 ...... 53
第九节 债券相关情况 ...... 54
第十节 财务报告 ...... 55
载有公司负责人、主管会计工作负责人、会计机构负责人（会计主管
备查文件目录 人员）签名并盖章的财务报表。
报告期内公开披露过的所有公司文件的正本及公告的原稿。
经现任法定代表人签字和公司盖章的本次半年报全文和摘要。

第一节 释义
在本报告书中，除非文义另有所指，下列词语具有如下含义：
常用词语释义
公司、本公司、母公
司、股份公司、臻镭科 指 浙江臻镭科技股份有限公司
技、
城芯科技、城芯公司 指 杭州城芯科技有限公司，公司全资子公司
航芯源、航芯源公司 指 浙江航芯源集成电路科技有限公司，公司全资子公司
集迈科、集迈科公司 指 浙江集迈科微电子有限公司
钰煌科技、钰煌公司 指 杭州钰煌科技有限公司
基尔科技 指 杭州基尔科技有限公司
《公司章程》 指 浙江臻镭科技股份有限公司章程
《公司法》 指 《中华人民共和国公司法》
《证券法》 指 《中华人民共和国证券法》
报告期 指 2024 年 1-6 月
报告期末 指 2024 年 6 月 30 日
元、万元 指 人民币元、人民币万元
集成电路是一种微型电子器件或部件，采用集成电路加工工艺，
按照要求将所需的晶体管、电阻、电容和电感等电子元器件连接
芯片、集成电路、IC 指 起来，制作在同一晶圆衬底上，实现特定功能的电路，主要可分
为数字集成电路、模拟集成电路、内存集成电路以及微电子四类。
IC 是集成电路（Integrated Circuit）的英文缩写，芯片是集成
电路的俗称
晶圆 指 又称 Wafer、圆片、晶片，用以制造集成电路的圆形硅或化合物
晶体半导体材料
“封装、测试”的简称；“封装”指为芯片安装外壳，实现固定、
封测 指 密封、导热、屏蔽和保护芯片的作用；“测试”指检测封装后的
芯片功能、性能指标是否满足要求
又称光掩模、掩模版（英文称为：Mask、Photomask 或 Reticle），
光罩 指 是生产晶圆（晶片）的模具。光罩是根据芯片设计公司设计的集
成电路版图来生产制作的，一套光罩按照芯片的复杂程度通常有
几层到几十层，晶圆制造商根据制作完成的光罩进行晶圆生产
为了验证集成电路设计是否成功，必须进行流片，即从一个电路
图到一块芯片，检验每一个工艺步骤是否可行，检验电路是否具
流片 指 备所需要的功能和性能。如果流片成功，就可以大规模地制造芯
片；反之，则需定位原因，并进行相应的优化设计——上述过程
一般称之为工程试作流片。在工程试作流片成功后进行的大规模
批量生产则称之为量产流片
利用电子技术控制阵列天线各辐射单元的相位，使天线波束指向
相控阵雷达 指 在空间快速变化的雷达。其特点是：目标容量大、数据率高，可
同时监视和跟踪多目标；具有搜索识别、跟踪、制导等多种功能；
对复杂目标环境的适应能力强，抗干扰性能好，可靠性高

数字相控阵 指 采用数字算法实现波束形成或同时多波束的相控阵系统
一种处理连续性模拟信号的集成电路。狭义的模拟芯片，其内部
模拟芯片 指 电路完全由模拟电路的基本模块构成；广义的模拟芯片还包括数
模混合信号芯片和射频前端芯片
一种结合模拟电路和数字电路功能的集成电路。其内部既能包含
数模混合芯片 指 电压源、电流源、运算放大器、比较器等模拟电路基本模块，又
能包含反相器、寄存器、触发器、微处理器、存储器等数字电路
基本模块
频率范围为 300MHz~300GHz 的电磁波，是无线电波中一个有限频
带的简称，即波长在 1 毫米~1 米之间的电磁波。根据频率由低到
微波 指 高依次包括：L 波段（1~2GHz）、S 波段（2~4GHz）、C 波段（4~8GHz）、
X 波段（8~12GHz）、Ku 波段（12~18GHz）、K 波段（18~26.5GHz）、
Ka 波段（26.5~40GHz）、Q 波段（30~50GHz）等
毫米波 指 微波中一类高频的电磁波，频率范围为 30GHz~300GHz，波长在 1
毫米~10 毫米之间
射频、RF 指 Radio Frequency，简称 RF，一种高频交流变化的电磁波，频率
范围在 300kHz～300GHz 之间
射频收发芯片 指 位于射频前端芯片与基带芯片之间，具有频率变换、滤波、增益
控制和采样等功能，实现数字信号和模拟信号的互相转换
电源管理芯片 指 在电子设备系统中负责电能的变换、分配、检测及其它电能管理
功能的芯片
采用半导体集成电路技术实现隔离控制电源或用电器功率回路
通断的装置，具备寿命长、可靠性高、无机械结构、无高压拉弧、
固态电子开关 指 无开关寿命次数限制等优点，并且结合半导体集成电路工艺，可
将保护电路、电流监测电路等功能集成于固态电子开关内部，实
现功能的一体化
T/R 组件、T/R 射频微 一个无线收发系统连接中频处理单元与天线之间的部分，实现射
系统 指 频信号的发射、接收、放大、移相、衰减、滤波和信道切换等功
能
ADC/DAC 指 模数转换器/数模转化器
SDR 指 软件定义无线电
在传统模组基础上，采用垂直互联、MEMS 硅腔、TSV 硅转接板、
射频微系统 指 高精度 MMIC 微组装以及晶圆级键合等技术，将多功能异质芯片
及无源器件进行一体化三维异构集成，形成多种高集成度、高可
靠性的微系统产品
基带处理芯片 指 用来合成发射的基带信号或对接收到的信号进行解码的芯片
馈电网络 指 对相控阵天线中对各个天线单元进行馈电和馈相的网络
信号处理机 指 实现数据记录、信号调制解调、自动跟踪、目标识别等功能的电
子设备
雷达 指 利用电磁波探测目标，并测定其距离、方位、速度的一种电子设
备
时钟分配器 指 一种将输入时钟脉冲经过一定的分频后分别送到各路输出的逻
辑电路

一种在多个传感器、指挥信息系统等单元之间，采用一种或多种
数据链