合肥颀中科技股份有限公司
投资者关系活动记录表
编号：2024-018
特定对象调研 □分析师会议
□媒体采访 □业绩说明会
投资者关系活动类别 □新闻发布会 □路演/反路演活动
现场参加 □电话会议
□其他（请文字说明其他活动内容）
来访单位名称 中邮电子
时间 2024 年 6 月 14 日
上市公司接待人员姓名 副总经理、董事会秘书、财务总监：余成强
1.问：公司显示业务终端产品电子标签的主要客户是？
答：目前主要有晶门科技、晶宏半导体股份有限公司等客户。
2.问：近期黄金价格上涨，对于公司产品成本是否有所影响?
答：黄金主要用于显示驱动芯片上，而公司目前生产上所用到
的黄金成本基本可转嫁至下游客户，由其承担价格波动的主要
风险，因此近期的黄金价格波动对公司产品成本影响不大。
3.问：公司海外客户的拓展情况？
答：公司持续扩大业务覆盖面，已成功将经营触角延伸至日韩
等海外客户。
4 问：公司机器设备的供应商是否有境外厂商？
投资者关系活动 答：目前公司仍有部分机器设备由境外供应商提供，但公司已
主要内容介绍 陆续对多数机器设备逐步进行国产替代化，与国内优质厂商展
开合作。
5.问：铜镍金凸块的技术优势？
答：铜镍金凸块是对传统引线键合（Wire bonding）封装方式
的优化方案。具体而言，铜镍金凸块可以通过大幅增加芯片表
面凸块的面积，在不改变芯片内部原有线路结构的基础之上，
对原有芯片进行重新布线（RDL），大大提高了引线键合的灵活
性。此外，铜镍金凸块中铜的占比相对较高，因而具有天然的
成本优势。由于电源管理芯片需要具备高可靠、高电流等特性，
且常常需要在高温的环境下使用，而铜镍金凸块可以满足上述
要求并大幅降低导通电阻，因此铜镍金凸块目前主要应用于电
源管理类芯片。
关于本次活动是否涉及应 本次活动，公司严格按照相关规定交流沟通，不存在未公开重当披露重大信息的说明 大信息泄露等情形。
附件清单（如有） 无
日期 2024 年 6 月 17 日