N天承股吧最新评论内容：大基金三期必定大举买入封装环节的各关健设备国家集成电路大基金三期已明确投向封装环节，央视也指出封装环节是我国芯片实现弯道超车的重要里程碑。大基金三期的资金量比“一期与二期的总和”还要多！强烈看好帝尔激光、德龙激光、天承科技。这天泼的富贵，大家可要接好啰！另，今天玻璃基板、半导体板块的走势不佳主要是国家队打压，因为他们要打低股价才买入啊！天承感觉是AI的一个分...