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公告日期:2016-08-05
广东德豪润达电气股份有限公司关于2016年非公开发行股票申请文件反馈意见问题的回复说明保荐人(主承销商)(上海市广东路689号)关于《中国证监会行政许可项目审查反馈意见通知书(161336号)》的回复中国证券监督管理委员会:根据贵会《中国证监会行政许可项目审查反馈意见通知书(161336号)》(以下简称“通知书”)的要求,广东德豪润达电气股份有限公司(以下简称“德豪润达”、“申请人”、“发行人”或“公司”)会同保荐机构海通证券股份有限公司(以下简称“保荐机构”、“海通证券”)、立信会计师事务所(特殊普通合伙)(以下简称“会计师”)、广东信达律师事务所(以下简称“律师”)已对通知书中提出的审核意见逐项落实,就有关问题回复如下:如无特别说明,本回复中的简称或名词的释义与尽职调查报告相同。本回复中涉及对《尽职调查报告》补充或修改的部分已在《尽职调查报告》中用楷体字加粗予以标明。一、重点问题问题1、根据申请材料,本次非公开发行股票募集的资金总额为不超过20亿元,其中拟用于LED倒装芯片项目金额为15亿元、LED芯片级封装项目金额为5亿元。(1)申请人2013-2015年净利润扣非之后归属母公司股东的净利润均为负值。(2)申请人分别于2010年、2012年度进行非公开发行募集资金投入到LED相关项目,均未实现预计效益。请申请人:(1)本次募投项目中LED倒装芯片项目实施主体为蚌埠三颐半导体,非公司全资子公司,请说明其他股东是否同比例履行相关义务,上述情况是否履行了决策程序,实施过程中如何保护上市公司股东利益;如采用增资方式,请说明增资的定价依据,并提供相关审计报告或评估报告;(2)比较本次募投项目产品与现有产品之间的异同,包括但不限于产品用途、生产工艺、技术、原材料、客户、预计效益等;如涉及开展新业务,请说明开展新业务的考虑,是否具备开展相关业务的技术、人才和资源储备;比较本次募投项目与前次募投项目的异同,并说明本次募集资金是否将用于前次募投项目中;(3)结合现有行业发展状况、同行业可比公司经营情况,以及申请人现有业务亏损,LED业务毛利率持续下降、前次募投项目效益均未达预计效益等现状,请申请人说明本次募投项目实施的必要性、上述不利影响是否已经消除,分析其对本次募投项目的影响;(4)请披露本次项目构成测算过程、拟投资进度及效益测算过程,说明募集资金是否与公司的资产和经营规模相匹配,相关参数的选取和效益预测计算是否谨慎;(5)请说明募投项目风险披露是否充分;说明本次募投项目建设是否可能造成产能过剩情况,论证募投项目达产后产能消化措施,收益回报来源和保障措施;说明本次募集资金使用是否有利于增强公司持续盈利能力,提高股东回报。请保荐机构:(1)对上述事项逐一进行核查;(2)结合上述事项的核查过程及结论,说明募集资金信息披露是否真实、准确、完整,本次募集资金是否超过项目需要量;(3)说明本次非公开发行是否满足《上市公司证券发行管理办法》第十条的有关规定,是否可能损害上市公司及中小股东的利益。一、申请人回复说明(1)本次募投项目中LED倒装芯片项目实施主体为蚌埠三颐半导体,非公司全资子公司,请说明其他股东是否同比例履行相关义务,上述情况是否履行了决策程序,实施过程中如何保护上市公司股东利益;如采用增资方式,请说明增资的定价依据,并提供相关审计报告或评估报告。(一)蚌埠三颐半导体的基本情况1、蚌埠三颐半导体本次募投项目中LED倒装芯片项目的实施主体为蚌埠三颐半导体,蚌埠三颐半导体为德豪润达非全资子公司,该公司的基本情况如下:蚌埠三颐半导体有限公司注册资本 146,000万元 法定代表人 李良平成立日期 2014/4/21 注册地 安徽省蚌埠市股东姓名 出资额(万元) 出资比例德豪润达 100,000 68.49%股权结构蚌埠投资集团有……[点击查看原文][查看历史公告]
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贝婧及2016-08-13 23:44:39
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