公告日期：2016-04-15

证券代码：002005 证券简称：德豪润达 编号：2016—39广东德豪润达电气股份有限公司关于非公开发行股票摊薄即期回报及填补措施的公告本公司及董事会全体成员保证信息披露的内容真实、准确和完整，没有虚假记载、误导性陈述或重大遗漏。重大事项提示：以下关于广东德豪润达电气股份有限公司（以下简称“公司”）非公开发行股票后其主要财务指标的分析、描述均不构成公司的盈利预测，投资者不应仅依据该等分析、描述进行投资决策，如投资者据此进行投资决策而造成任何损失的，公司不承担任何责任。为进一步落实《国务院办公厅关于进一步加强资本市场中小投资者合法权益保护工作的意见》（国办发[2013]110号）以及《关于首发及再融资、重大资产重组摊薄即期回报有关事项的指导意见》，上述意见明确提出“公司首次公开发行股票、上市公司再融资或者重大资产重组摊薄即期回报的，应当承诺并兑现填补回报的具体措施”，保障中小投资者知情权，维护中小投资者利益，公司就本次非公开发行摊薄即期回报对公司主要财务指标的影响及公司拟采取的措施公告如下：一、本次非公开发行的必要性和合理性（一）本次非公开发行的必要性（目的）1、借助LED快速发展时期，抓住禁白令的历史机遇实现公司快速发展照明应用将成为LED行业快速发展的另一风口，一方面随着节能环保意识逐渐深入人心，各国政府对节约能源的重视，积极推广高效节能照明产品，制订了白炽灯的禁用的退出时间表，预计未来十年高耗能的白炽灯将退出历史舞台，大大刺激LED照明市场；另一方面2015年全球LED照明产品呈现持续降价趋势，根据LEDinside数据显示，2016年3月份，全球取代40W和60W白炽灯的LED光源均价分别为10.30美元和14.10美元，较年初分别下降2.83%和2.76%，降价幅度相较过去两年明显收窄。考虑到成本、节能等因素，与传统灯具相比，LED灯具有明显的优势。本次募集资金项目达产后，公司产业链得到了升级、优化，为抓住LED照明应用的风口打下了坚实的基础。2、巩固产业链结构，进一步优化上下游产业链条近年来，国内LED厂商纷纷大刀阔斧，布局LED产业链。以三安光电、华灿光电为例，三安光电2007年通过资产重组整合LED外延片及芯片业务，2010年、2014年定增募投外延片、芯片项目，2015年再次定增募投LED外延片项目等；2013年至今先后与珈伟光伏、阳光照明、奇瑞控股等多家公司合资布局LED封装、应用；华灿光电则先后投产“LED外延片芯片项目”、“LED外延片芯片二期项目”，同时通过香港全资子公司HCSEMITEKLIMITED认购韩国株式会社SemiconLight新发行股票，打通国际市场，加强技术交流。国内厂商LED产业链的纷纷布局，暗示着未来LED行业的竞争以产业链建设为核心，LED产业整合势在必行。公司本次募投项目为LED倒装芯片项目、LED芯片级封装项目，国内尚未大规模量产，募投项目的实施有利于LED芯片、封装的产业升级，进一步完善公司产业链结构。（二）本次非公开发行合理性（背景）1、《中国制造2025》推出，制造业迎来转型升级的重大机遇制造业是国民经济的主体，是立国之本、兴国之器、强国之基，改革开放以来，经过几十年的快速发展，我国已建立起门类齐全、独立完整的制造体系，然而与世界先进水平相比，我国制造业仍然大而不强，在资源利用效率、信息智能化程度、自主创新能力等方面差距明显。目前，新一代信息技术与制造业深度融合，基于信息物理系统的智能装备、智能工厂等智能制造正在引领制造方式变革，全球制造业格局将发生重大调整，同时随着我国经济发展进入新常态，制造业发展面临着新挑战，资源和环境约束不断强化，劳动力等生产要素成本不断上升，主要依靠资源要素投入、规模扩张的粗放发展模式难以为继，调整结构、转型升级、提质增效刻不容缓。在此基础上，为使我国由制造大国向制造强国转变，国务院发布了《中国制造2025》，《中国制造2025》明确提出：“加快推动新一代信息技术与制造技术融合发展，把智能制造作为两化深度融合的主攻方向；着力发展智能装备和智能产品，推进生产过程智能化，培育新型生产方式，全面提升企业研发、生产、管理和服务的智能化水平；加快机械、航空、船舶、汽车、轻工、纺织、食品、电子等行业生产设备的智能化改造，提高精准制造、敏捷制造能力”。随着《中国制造2025》的发布，各种配套产业政策和激励措施的推出，我国制造业迎来了转型升级的历史机遇。2、LED倒装芯片及芯片级封装……[点击查看原文][查看历史公告]

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