公告日期：2017-01-13

招商证券股份有限公司关于通富微电子股份有限公司发行股份购买资产并募集配套资金暨关联交易行政许可项目之并购重组审核委员会审核意见回复的核查意见独立财务顾问二〇一七年一月中国证券监督管理委员会：2017年1月4日，经贵会上市公司并购重组审核委员会2017 年第1次工作会议审核，通富微电子股份有限公司（曾用名：“南通富士通微电子股份有限公司”，以下简称“通富微电”、“公司”或“上市公司”）发行股份购买资产并募集配套资金暨关联交易方案获得有条件通过。根据贵会审核结果公告的要求，招商证券股份有限公司（以下简称“独立财务顾问”）作为上市公司聘请的独立财务顾问，就审核意见所涉及问题进行了核查，现将有关情况回复如下，请予审核。本回复中所引用的简称和释义，如无特殊说明，与《通富微电子股份有限公司发行股份购买资产并募集配套资金暨关联交易报告书》释义相同。请申请人补充说明本次交易募集配套资金投向通富超威苏州的具体形式，项目开展是否存在障碍。请独立财务顾问、律师核查并发表明确意见。回复：一、本次交易募集配套资金投向通富超威苏州的具体形式上市公司将通过借款方式将本次交易募集配套资金投向通富超威苏州，进而实施本次交易的募集配套资金投资项目。上市公司于2016年1月12日召开第五届董事会第二十三次会议审议通过了《关于使用募集资金向苏州通富超威半导体有限公司提供借款的议案》。同意通富微电以合法方式向通富超威苏州提供不超过人民币9.69亿元的借款，用于已经批准的智能移动终端及图像处理等集成电路封装测试项目（不超过人民币4.03亿元）和高性能中央处理器等集成电路封装测试项目（不超过人民币5.66亿元），借款资金来源为通富微电发行股份购买资产而募集的配套资金。若募集资金到位时间与项目实施进度不一致，可由通富微电或通富超威苏州根据实际情况以其他资金先行投入，待募集资金到位后予以置换。其中，借款期限为5年，到期后上市公司可根据届时证监会、深交所及上市公司相关规定（如有）借予通富超威苏州滚动使用。借款利率按《借款协议》签署时中国人民银行同期贷款基准利率确定。借款本息的还款资金来源为通富超威苏州的自有资金。二、项目开展是否存在障碍（一）上市公司以借款方式将本次交易募集配套资金投向通富超威苏州进行相关募投项目建设已获得通富超威苏州董事会全体成员的一致同意2017年1月6日，通富超威苏州董事会全体成员一致同意并签署《苏州通富超威半导体有限公司董事会书面决议》，具体内容如下：“鉴于:董事会于2016年9月30日批准通富超威苏州从通富微电子股份有限公司（以下简称“通富微电”）筹集资金最高达到约4.03亿元人民币，用于《智能移动终端及图像处理等集成电路封装测试项目》；批准通富超威苏州从通富微电筹集资金最高达到约5.66亿元人民币，用于《高性能中央处理器等集成电路封装测试项目》。决议: 董事会批准通富微电以合法方式向通富超威苏州提供不超过人民币9.69亿元的借款，用于已经批准的智能移动终端及图像处理等集成电路封装测试项目（不超过人民币4.03亿元）和高性能中央处理器等集成电路封装测试项目（不超过人民币5.66亿元），借款资金来源为通富微电发行股份购买资产而募集的配套资金。若募集资金到位时间与项目实施进度不一致，可由通富微电或通富超威苏州根据实际情况以其他资金先行投入，待募集资金到位后予以置换。其中，借款期限为5年，到期后可滚动使用。借款利率按《借款协议》签署时中国人民银行同期贷款基准利率确定。借款本息的还款资金来源为通富超威苏州的自有资金。”（二）本次交易募投项目已履行现阶段应当履行的项目投资政府审批程序1、智能移动终端及图像处理等集成电路封装测试项目已履行的政府审批程序（1）智能移动终端及图像处理等集成电路封装测试项目已完成在苏州工业园区经济发展委员会的备案工作，备案号：3205101604696。（2）该项目已取得苏州工业园区国土环保局出具的《建设项目环保审批意见》（档案编号：002213700）。（3）该项目已取得苏州工业园区经济发展委……[点击查看原文][查看历史公告]

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