公告日期：2015-12-02

　　证券代码：002156证券简称：通富微电南通富士通微电子股份有限公司投资者关系活动记录表编号：2015-007投资者关系活动类别 √特定对象调研分析师会议媒体采访业绩说明会新闻发布会路演活动现场参观其他（请文字说明其他活动内容）参与单位名称及人员姓名 中金公司：张翔、陈明、李梦遥、文尽远；长江证券：杨洋；国泰基金：孙朝晖；和熙投资：张澄；东吴基金：韩旭鹏；华宝兴业：高小强；财通证券：章昊秋；星石投资：熊胜江；瑞士信托：王晓琼；高盛证券：李雨聪；睿谷投资：徐颢。时间 2015年12月1日地点 公司多功能厅会议室上市公司接待人员姓名 董事会秘书蒋澍；证券投资部崔蕾蕾投资者关系活动主要内容介绍 一、公司的基本情况：通富微电主要从事集成电路封装和测试一体化业务，可提供从芯片测试、组装到成品测试的“一站式”（OneStopSolution）服务。公司拥有国家级博士后科研工作站、江苏省企业院士工作站和国家级技术中心等高层次的科研、创新平台，具有领先的封装技术水平和科技研发实力，WLCSP、FC、SiP、BGA、Bumping和汽车电子等中高端产品均可实现产业化。二、公司优质的客户资源：从03年开始，公司就开始实施市场国际化战略，率先融入世界半导体产业链，全球半导体企业前20强半数以上都是公司的客户。目前客户结构是欧美、日韩台、境内各占约三分之一，公司在各个方面均得到了客户的认可，如德州仪器授予公司“全球最佳供应商”的荣誉称号，英飞凌，联发科对公司也给予了很高的评价。三、公司的发展战略：公司坚持以封测为主营业务，同时采取“两轮驱动”战略来推动公司的发展，“两轮驱动”即：一、内涵式发展模式：通过扩大生产线的方式，提升公司产能，优化产品结构，满足日益增长的市场需求；二、外延式兼并重组模式：在适当的时机整合产业链，丰富产品结构，尽快促进公司转型升级。通过这两个发展模式，公司将逐步做好战略部署，更好地抓住市场发展机遇，力争早日成为世界级的封装测试厂商。四：公司的布局举措：公司在苏通科技产业园、合肥建设了生产基地，正在收购AMD的两家封测工厂。通过长期规划将逐步形成以崇川工厂为中心、苏通科技产业园、合肥以及AMD两家封测工厂“多点开花”的战略布局。五：公司的技术情况：公司打通了Bumping到FC的28纳米全产业链，是国内第一条能够大规模生产12英寸28nm产品的生产线，缩小了与国外高端封装技术的差距，具备成本优势。目前公司正在进行扩产工作，扩产工作完成后，12英寸和8英寸产品产能预计达到每月各一万片左右。六：汽车电子产品：公司的汽车电子产品需求一直比较稳定，在抵御行业波动方面起到一定作用。公司的汽车电子产品主要是发动机点火器模块、引擎控制电路、加速度传感器等，部分产品已用于特斯拉汽车电池的电源管理上。近来因为汽车电子化程度提高以及车联网领域的发展，客户的需求也在逐步增大，未来有较大的发展空间。附件清单（如有） 无日期 2015年12月1日

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