中国CCL弯道超车的好时机 —访生益科技高级市场总监林侠2017-06-08 13:17国际电子电路展Tulip Gu　　PCB007中国在线杂志六月期以“高速材料”为主题，而材料国产化是高频高速电路板行业崛起的必由之路，以此为题，我们特地采访了国内知名覆铜板专业制造商——广东生益科技股份有限公司高级市场总监、江苏生益特种板有限公司副总经理林侠先生。听他讲述中国高频高速领域如何成为中国CCL弯道超车的好时机。生益科技高级市场总监林侠　　生益科技作为国内覆铜板领先企业，于2016年投资2.5亿元建立江苏生益特种板有限公司，加强高频高速PCB特种覆铜板生产，由此生益进入特种覆铜板领域。 记者：您认为作为覆铜板供应商，高速材料的生产和研发遇到的最大挑战是什么？林总：未来ICT技术发展趋势以及即将在2020年商用的5G网络，对数据的存储、传输、计算将呈指数级增长，对高速、高频材料的需求不言而喻是巨大的。对于高频材料而言，主要将会应用于携带海量信息的无线信号发射、接收以及组网信号覆盖。基站通讯无线信号发射、接收频率从过去的3 GHz以下上升到6 GHz区间，应其配套的覆盖网络产品因为点对点的传输需求，传输信号也达到28 GHz和39 GHz左右甚至频率更高的毫米波频段，同时汽车电子的车载雷达也达到的76~81 GHz毫米波波段应用，在研发领域遇到的主要挑战是如何在更高频的应用中做到稳定、超低损耗，并且通过严格工艺控制和质量保证体系来确保产品一致性，同时还要兼顾多层板设计中对于基材的导热性和可加工性问题。　　对高速材料而言，越来越多的基材制造商涉足该领域，竞争激烈，虽然市场产品可以用“琳琅满目、良莠不齐”来形容，但是要做好高速产品并不是件简单的事情。高速、高频材料因其特殊的应用领域，相比传统FR-4产品，在胶水配方技术路线、产品其性能设计、产品制造工艺及其质量品质管控、检测方法以及供应链管理等方面都有其特殊性，必须要摆脱固有的开发思维和产品管理模式。从产品开发来看，研制出满足市场需求的产品是系统工程，并不容易，需要一定技术积淀和持续的创新能力，需要公司长期的技术和资金投入，还包括强大的市场验证和开发团队去实现产品落地；从市场角度来看，谁能掌握核心技术，谁能把握市场机会就会变得非常重要。　　总体而言，我们在高速、高频材料研发及制造方面遇到最大的挑战是产品技术路线方面的配方技术（含产品成本设计、性能设计）、以及配套的产品制造工艺技术、质量品质管理技术，同时未来高频、高速材料对供应链管理能力方面也将提出更高的要求，如何优化、整合供应链资源实现价值型共同增长，也将是高频、高速材料的重要课题。 记者：您如何看待中国高频高速PCB 市场近些年不断的变化趋势，比如产品应用、技术更新、工艺改进，…… 林总：中国高频高速PCB市场的发展与全球市场息息相关，现在是，并且将来也会是全球电子制造和消费领域很重要的一部分。　　生益科技早在15年前就开始布局高频、高速市场，当前正是我们厚积薄发的阶段，我们持续对全球PCB技术发展趋势及技术进行密切跟踪和掌握（当然，高频、高速PCB市场只是我们关注的其中一个重要模块）。近年来不断变化的市场，恰好证明只有坚持自主研发，不断提高自身的工艺、品质技术水平，不断提高企业管理营运水平，持续创新，才有出路。　　我们也不否认，我们曾经与日、美企业之间还有不小的差距，但是近10年来，这个差距在慢慢缩小，今天，这个差距正在逐渐缩小，甚至我们在部分技术以及产品上已经超过日、美厂商，对其垄断多年的市场造成相当大的威胁。市场需求不断变化，产品应用不断细化、新加工工艺的开发以及配套技术的不断革新，都会给我们带来或大或小的冲击，但也正是因为这些变化和冲击，我们才坚定的走独立自主研发和持续创新发展的之路。我们关注市场的任何一点变化，我们也重视客户反馈的任何一点新的需求，我们也感谢日、美厂商在市场竞争中给我们设置的重重障碍，世界本就在变化中发展，唯一不变的就是变化本身，中国高频高速PCB市场也是如此。记者：在此领域，中国业界目前最大的优势是什么？如果放眼全球市场，这个优势能保持国内企业的全球竞争力吗？林总：PCB和CCL市场是国际化竞争非常充分的细分领域，在某种程度上，改革开放以来中国本土市场逐渐成长为全球最大规模的电子产品制造和消费市场，有着巨大的市场需求拉动效应。 因此在此领域，中国业界目前最大的优势是基于数十年的技术积累和市场培育所带来的整体产业链的后发优势！　　中国电子行业经受了非常充分的国际化竞争的挑战，我们也经历了若干个行业发展的波动周期。中国电子工业在2000年之后，经历过近十年的飞速发展，这与世界经济及全球半导体发展趋势密切相关。当然，我们也清楚，中国最近几年的发展与过去10年（2008年之前）的发展基础是不同的。2000年左右，全球制造业包括电子工业向中国大陆转移，当时吸引力主要来自中国巨大的市场潜力，低廉的劳动成本以及政府改革开放发展的经济政策。今天，中国人口红利逐渐消失，环保等政策法规逐渐趋于完善，尽管中国仍是世界经济的重要增长点，但在对成本极为敏感的制造业而言，劳动成本、法律法规等无疑是影响整个产业的重要因素，包括CCL、PCB及其配套等电子工业也是如此，近几年，整个电子工业尤其是PCB制造业有向东南亚以及印度转移的趋势，美国特朗普政府也一直在呼吁“制造业回归本土”，需要实体经济支撑美国经济向好发展。这对中国电子工业所涉的制造业会有一定影响，但是，30多年奠定中国大陆作为全球电子工业的制造基地，这个事实恐怕不太容易转变。　　到2016年，中国大陆在全球PCB市场份额仍在65%以上，并且保持大于7.5%的速度在增长。在高频高速领域，中国最大的优势应该是中国企业已经在部分尖端技术及产业上打破欧、美、日等发达国家长达几十年的技术和市场垄断，我们将会坚持自主技术产品在本土生产、本土供应并为客户提供专业、优质的技术支持和配套服务。并且，中国目前正在积极部署并大力发展半导体工业，这是中国的战略性举措。抓住半导体工业，就抓住了整个电子工业。在此背景下，中国企业正在积极部署产业转型升级并取得一定的成绩，正在摆脱微笑曲线底端的低附加值竞争区间，未来，中国企业会在全球顶级水平的制造业竞争中继续保持优势，这其中，当然也包括高频高速领域。 记者：您认为PCB制造商和材料供应商双方，如何在此领域做出更好的配合？林总：PCB制造商作为我们的直接客户，对基材的加工和使用有着直接的要求，在众多材料供应商的激烈竞争中，PCB厂商也会看重材料的交期、成本和服务等综合因素。　　因高频覆铜板在国民经济中的重要性，之前长期受制于海外企业，技术封锁和产品垄断的特点很明显，国外技术领先型企业牢牢占据了高端领域，市场集聚度比较高。在2015年，高频覆铜板被列入工信部工业强基的专项行动实施方案。　　基于行业发展趋势和国家的整体战略要求，生益科技作为国家电子电路基材行业的领军企业，有责任由义务积极介入特种覆铜板（高频）领域。为此，生益科技投资成立了“江苏生益特种材料有限公司”，将在高频覆铜板领域为广大PCB客户和终端客户提供更具竞争力的产品解决方案。高速产品的竞争则更为激烈，同高频材料一样，往往需要在终端客户研发设计初期就要介入，设计一旦定型，后来者如果关键指标无法做到一致，则很难实现替代应用，进入客户认证和产品应用。　　PCB制造商是整个电子工业关键的一环，作为半导体和集成电路的载体，PCB制造商与材料供应商应该是利益共同体，在此领域，双方配合需要彼此的信任和支持，重视战略合作和长远合作发展。在尖端工艺技术及领先的材料工艺技术方面，双方应该加强基础技术及工艺研究，重视新材料应用技术研究。高频高速材料尤其需要PCB厂商在材料基础研究和加工工艺上进行技术摸索和经验积累，材料供应商也会配合PCB厂商反馈的问题进行技术支持和产品改进。在以客户需求为导向的发展理念中，共同加强终端市场开发与合作，共同构建产业健康发展生态体系。生益是负责任的民族企业，给予国产品牌更多的信任，我们也将以高性价比的产品和优异的服务来回馈客户。　　

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