股票网站 > 股吧论坛 > 华天科技股吧 > 业绩符合预期,先进封装和存储器领域布局值得期待 返回上一页

业绩符合预期,先进封装和存储器领域布局值得期待

崔徇岗

(发表于: 华天科技股吧   更新时间: )
业绩符合预期,先进封装和存储器领域布局值得期待

研报日期:2016-10-31

  华天科技(002185)  事件:  公司发布三季报: 前三季度公司实现营业收入 39.87 亿元,同比增长 40.71%;归属于母公司所有者的净利润为 2.91 亿元,同比增长 11.79%; 基本每股收益 0.2735 元,同比减少 4.94%。 同时,公司预计 2016 年净利润为 3.19 亿至4.14 亿元,同比增长 0%-30%。  点评:  业绩符合预期, 三季度有望成为公司业绩拐点。 公司前三季度净利润达到 2.91亿元,增速符合预期;营收增长 40.71%,继续高速增长。 第三季度公司营收为 15.09 亿元,同比增长 35.80%;净利润为 1.11 亿元,同比增长 24.10%。三季度拐点特征明显: 1) Q3 营收同比大幅增长,且环比增长 10%; 2) Q3毛利润率较中报提升 1.4 个百分点; 3)Q3 净利润率较中报提高 0.1 个百分点,净利润增速较中报提高近 19 个百分点。 展望四季度,公司的营收和利润增长有望延续三季度的良好表现。我们判断全年业绩将接近预测上限。  先进封装产能释放,营收和盈利能力双双提升。 募投项目产能逐步释放,封装产能较去年同期增加,是公司营收高速增长的主要原因。 在相同的并表范围内, 公司三季度营收同比大幅增长 35.80%,主要是募投项目投产的贡献。西安和昆山厂主要承担募投项目中的 BGA、 SiP、 Bumping、 TSV-CIS 等先进封装产能建设, 目前产能不断扩大, 在营收中的占比持续提升。先进封装市场快速增长且盈利好,有助于快速提升公司的营收规模和盈利能力。  公司长期受益封装测试产能向大陆转移和先进封装趋势,存储器封装测试的潜在价值不容小觑。 半导体产业向大陆转移趋势明确,公司将持续承接国内增长的封测产能需求。同时,先进封装技术不断发展, Buming、 TSV、 SiP、FanOut 等封装市场快速增长。公司的先进封装产能成倍增长, 在先进封装市场已占得先机。 紫光联手武汉新芯将加快国内存储器芯片的发展,公司与武汉新芯的紧密合作关系,有望分得存储器封测市场的巨大蛋糕。  投资建议。 我们看好高端 CIS、 Bumping、 SiP、 Fanout 等先进封装业务的快速增长,以及存储器领域的巨大机会。预计公司 16/17/18 年的 EPS 分别为0.37/ 0.49/0.65 元,维持公司“ 强烈推荐-A”评级,目标价 17-20 元。  风险提示: 半导体行业景气度下滑,公司新技术业务拓展不及预期等。 今日最新研究报告

提示:本网不保证其真实性和客观性,一切有关该股的有效信息,以沪深交易所的公告为准,敬请投资者注意风险。

声明:如本站内容不慎侵犯了您的权益,请联系邮箱:wangshiyuan@epins.cn 我们将迅速删除。

  • 姜研
    值得期待!
    2016-10-31 10:59:54

    回复

  • 余己冬
    符合预期 咋说都有理啊!!!符合预期 战略投资者咋就撤退了呢 股价都这造型了 真不懂 谁说的是实话 预期是撒内容?哪有预期内容可以参考一下
    2016-10-31 11:01:50

    回复

  • 嵇倜崃
    自弹自唱啊
    2016-10-31 11:04:08

    回复

  • 叶匠容
    招商证券,黑嘴中的黑嘴
    2016-10-31 15:21:05

    回复

快速回复

您需要登录后才可以发帖 登录 | 注册