“中国芯”服务制造业转型升级 大唐电信助推“中国制造2025” 发布时间:2015-08-05 C114讯随着“互联网+”概念的不断深入人心，为传统行业的转型与创新带来了全新思路，国务院加快部署推进实施“中国制造2025”，强调以促进制造业创新发展为主题、以提质增效为中心、以加快新一代信息技术与制造业深度融合为主线、以推进智能制造为主攻方向，旨在实现我国制造业由大变强的历史跨越和战略目标。作为国内具有自主知识产权的国家级高新技术企业和国家级企业技术中心，大唐电信科技股份有限公司（下称“大唐电信”）秉承深厚的技术积淀，依托“芯-端-云”产业链协同优势，积极推动新一代信息通信技术与传统制造业的融合创新，从芯片、终端、软件平台应用与互联网服务等多个维度，服务智能制造，推进国家“中国制造2025”战略目标的达成。从“制造大国”向“智造强国”跨越近年来随着信息技术日新月异、广泛应用，以人工智能为核心的新一代制造技术逐步成为主流，信息技术与传统制造业创新融合，正走向工业4.0时代。然而，如何在互联网浪潮引导的世界竞争格局变化中占得先机，使我国从“制造大国”转变为“智造强国”，将是摆在政府和国内众多信息制造企业面前的重要课题。为实现制造业转型升级，顺应“互联网+”的发展趋势，国务院加快部署推进实施“中国制造2025”。重点发展新一代信息技术、智能机床和机器人、航空航天装备、海洋工程装备、智能轨道交通装备、节能与新能源汽车、电力装备、新材料、生物医药及高性能医疗器械、农业机械装备10大领域，进一步促进生产性服务业与制造业融合发展，提升我国制造业层次和核心竞争力。“芯端云”协同优势助推制造业转型升级作为国内信息通信领域的骨干企业，大唐电信目前已形成了集成电路设计、终端设计、软件与应用、移动互联网四大产业板块，并通过“芯-端-云”产业链的协同优势，从芯片、终端、软件平台应用与互联网服务等多个维度，对“中国智造”进行了全面的支撑。在集成电路设计领域，大唐电信已在移动终端芯片、安全芯片、汽车电子及工业芯片、融合通信芯片等领域展开产业布局；在终端设计领域，大唐电信立足数据终端与行业终端，与基础芯片产业协同发展，为“中国智造”端到端应用提供了坚实保障；在开放式云平台领域，大唐电信围绕物联网云平台、移动互联网服务云平台建设，以可视化、配置化、开放化的特色，为异地接入、规模化在线的信息化项目接入，提供了更便捷、更开放的技术资源共享环境，为“中国智造”提供有力的技术和服务支撑。利用“芯-端-云”产业链布局优势，大唐电信以云计算及中间件平台（物联网云平台、移动互联云平台）为核心，在通信网络运营支撑、物联网智慧运营、泛在公共服务信息化、行业信息化等领域，打造了端到端服务能力，提供稳定、安全、高效的整体解决方案，并致力构建具有核心竞争优势、多方共赢的“中国智造”产业价值链和生态圈。“芯”基础支撑中国智造新一代信息技术，是“中国制造2025”推进部署和实施的重要领域。在大唐电信看来，集成电路产业是信息技术产业的核心，作为国内集成电路设计领域的骨干企业，大唐电信重点布局集成电路设计领域，提升国家信息制造业基础水平，推动“中国制造2025”部署实施。2014年，大唐电信投资25亿元成立了大唐半导体设计有限公司（下称“大唐半导体”），整合大唐电信集成电路设计板块所属产业，使其能形成合力。通过实施业务整合，大唐半导体构建了统一业务平台、统一公共研发平台、统一市场营销和供应链管理体系，将集成电路设计产业做实做强。目前，大唐半导体已经逐渐构建起了统一业务平台，初步形成了“4BU+1”的发展模式，包括移动通信芯片与解决方案、安全芯片与解决方案、汽车电子与工业芯片、融合通信芯片与解决方案业务为主的4个业务单元（4BU），再加上由北京和上海研发中心组成的公共研发平台，大唐半导体“4BU+1”业务体系已初具雏形。在业务整合的基础上，大唐半导体还积极与半导体制造企业合作，构建覆盖集成电路的IC设计+制造的“IDM”（Integrated Device Manufacturers 整合元件制造）模式，目前也只有少数IC设计企业具备这样的实力。通过推进“4G+28nm”等项目，大唐电信打通集成电路设计和制造产业关键环节，深入推进在智能终端芯片、安全芯片等集成电路设计高端领域的核心竞争力。同时，围绕集成电路设计，大唐电信还积极构建产业生态圈，形成信息通信领域知识产权及创新生态圈。据大唐电信介绍，大唐半导体作为公司集成电路设计产业平台，与集团公司所属无线移动创新中心、集成电路创新中心，以及集团公司参股企业中芯国际形成产业协同，实现标准(4G)与IP(集成电路)结合、移动互联与芯片结合、信息与安全结合、设计与制造结合，形成产业链上下互动，打通从集成电路设计、制造，到整机制造的关键产业环节，提升“中国智造”核心竞争力。“中国芯”服务制造业转型升级响应“中国制造2025”产业战略，大唐电信以集成电路设计为核心，面向移动互联网、物联网、云计算、大数据等新兴产业，围绕智能终端芯片、智能制造基础芯片、新能源汽车电子芯片、物联网及智能识别等领域，提供差异化、定制化和高性价比的芯片及配套解决方案，用“芯”服务“中国制造2025”。目前，大唐电信在上述几个领域已经取得了突破性进展：在智能终端芯片领域，大唐电信旗下联芯科技聚焦4G智能终端应用，联芯科技LC1860采用28nm工艺，支持LTE-TDD/LTE FDD/TD-SCDMA/WCDMA/GGE五模，具备“4G+28nm”的特性，可以帮助终端客户实现从3G到支持全球LTE的4G制式的无缝迁移，全面支撑TD-LTE 4G大规模商用和移动互联网快速发展，实现产业良性互动和转型升级。目前搭载LC1860的智能手机红米2A出货量超600万台。此外，LC1860也获得了另一互联网巨头的青睐。据介绍，联芯科技与阿里云OS合作的项目今年上半年已实现量产。该项目由联芯、阿里、优思三方共同合作来打造一套可供中小手机厂商开发的公版设计，其中优思负责硬件PCB公版，阿里将云OS操作系统移植到联芯科技LC 1860平台上，以此来帮助中小手机厂商快速推出产品。与此同时，搭载联芯科技四合一北斗芯片的终端产品也于日前开发成功。其中高性能低功耗多模无线互连芯片LC1540，是一款集成WIFI、蓝牙、GPS、北斗、FM等连接性功能的基带、射频三合一SIP封装芯片，支持 GPS 和北斗定位、跟踪导航功能，即将打破国外厂商在智能手机卫星导航芯片市场的垄断地位。在智能制造领域，LC1860芯片平台创造性地采用业界领先的软件无线电技术SDR，其Modem技术的领先性和技术创新性目前是世界上首屈一指。LC1860不仅应用于智能手机、智能汽车、智能家居，更可广泛应用于机器人、工业自动化芯片等领域，为“互联网+”进入工业4.0时代提供核心引擎。利用LC1860芯片平台创新特性，大唐电信已开始与工业机器人和高端制造领域企业展开合作。此外，在智能车载领域，基于LC1860芯片平台产品已实现深度拓展，包括OBD模块、中控板、智能后视镜、行车记录仪、导航信息终端等，通过与运营商/互联网/车载终端厂商的合作，已经获得市场认可。在物联网及智能识别芯片领域，大唐电信旗下大唐微电子一直处于行业领先地位，在双界面芯片方面，已经研发出低、中、高系列芯片，在国内首次实现0.13um EEPROM工艺双界面芯片商用。目前在确保身份识别芯片、金融支付芯片业务稳定发展的同时，大唐微电子积极涉足物联网芯片领域。在物联网的感知层、网络层、应用层均能提供相应的高安全产品及解决方案，包括物联网传感器及传感器节点安全芯片模块、多种频率RFID射频芯片、M2M芯片模块等，并可提供配套的综合解决方案。在汽车电子芯片领域，大唐电信与恩智浦成立合资公司大唐恩智浦，进军汽车电子领域。目前，大唐恩智浦车灯调节系统的产品，已商用多款汽车；由大唐恩智浦研发的第一款汽车级的MOSFET门驱动芯片工程样片也已经进行全面测试，这意味着我国汽车电子前装市场第一颗“中国芯”有望在大唐恩智浦诞生，这颗芯片在汽车上的应用将非常广泛，与其它芯片组合可用于装备中高档汽车的助力、雨刷、电源转换等共70多个应用，目前电池管理芯片也正在研发中。未来，大唐电信将继续以打造自主可控的“中国芯”为产业布局基础，以“端-云”发展为协同支撑，依托整个“芯-端-云”产业链协同优势，积极推动新一代信息通信技术与传统制造业的深度融合创新，推进国家“中国制造2025”战略目标的达成。

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