证券代码：300136 证券简称：信维通信深圳市信维通信股份有限公司投资者关系活动记录表 编号：2017-01投资者关系活动类别 ？特定对象调研 分析师会议媒体采访 业绩说明会新闻发布会 路演活动现场参观 其他 参与单位名称及人员姓名 2017年2月21日国金证券 樊志远、牛静雯广发基金 罗洋、王小罡、郑澄然、孙迪、王志成富华佳银 黄炎华夏久盈 张陈乾朱雀投资 王少勃混沌道然资管 蒋晶光大证券 仇文研华创证券 梁思迪国海证券 贺永发玄元投资 宋雅北京清和泉 汪斌红塔红土基金 林睿信达澳银基金 邹运景泰利丰 陈江大和住银投信投资顾问 刘明永丰金证券 郑君涵、萧合顺、陈振杰、杨礼嘉、刘颖寰宇永佳投资 李必勤永成资本 徐森未来资产 陈淑芳富兰克林华美投信 张圣鸿铨知投资 简廷容新价值 钟林森高毅资产 周龙国泰君安证券 任鹤义南土资产 陈韫中威杰科技 郑添乾创金合信 王妍中邮基金 许忠海、王瑶Willian Blaie--Bill BentonViking--Peter ChaseDiscover--Ian LiebermanPrincipal--Rijo OoommenMillennium--Frank KellerSurveyor--Will Sheehan、Jill MastoloniThe Public Sector Pension Investment Board--Ilia MikerovCredit Suisse—John Bae、Kyna Wong景顺长城 黄瑜 2017年2月23日海通证券 谢磊兴业全球基金 钱鑫长信基金 陆晓锋中金投资 邹臣元大证券 高翊庭 以上排名不分先后。时间 2017年2月21日及23日地点 深圳市南山区科技园科丰路2号特发信息港大厦A栋北3楼会议室上市公司接待人员姓名 副总经理：韩听涛副总经理、董事会秘书：杜敏投资者关系活动主要内容介绍 1. 问题：请问公司无线充电业务的发展情况？回答：公司在前几年已开始研究、储备无线充电技术，并结合大客户的应用需求进行整体解决方案的提供。在此技术中，我们更看好NFC 支付 无线充电一体化的解决方案，此三合一的方案均会用到磁性材料, 其中包括传统的铁氧体和非晶纳米晶材料。无线充电既需要射频技术，还需要有相关材料研发和整合能力来满足支付环境下的干扰屏蔽、隔离、散热等多种需求，公司目前拥有国家级的射频测量实验室，同时还在相关的新材料方面持续加大研发投入。故公司具有在无线充电领域提供测试、研发、设计及制作等一体化解决方案的优势。公司可以针对客户不同价位的机型提供多种的无线充电的定制化方案。我们预计未来会有更多的移动终端品牌逐步使用NFC 支付 无线充电一体化的解决方案，将为公司带来重要的贡献。2. 问题：请问公司声学业务的进展？回答：我们进入声学业务主要是为了满足大客户的多元化需求，围绕射频主业做到一专多能，为客户提供射频、音频及音射频一体化的服务。信维始终坚持以客户的实际需求作为未来收入利润的增长点，重点围绕着客户的变化而进行前瞻性的改变。公司将会通过定制化的模组产品来赢得市场份额。公司已有多年服务国际大客户的平台和经验，自身的研发销售团队、制造工艺水平及供应链服务能力等方面都已获得国内外大客户的认可。3. 问题：5G时代天线的变化？回答：5G与基站的传输方式是定向传输，5G基站是相当于朝一个方向波束传输。所以，未来5G需要新的设计要求，需要波束成型和扫描，类似点对点的手电筒波束传送。5G设计天线还需要有源器件，如位相控制器，通过阵列天线每个单位的位相，可以实现波束扫描和基站进行有效的沟通。此外，天线的工作频率越高，天线的尺寸越小，毫米波波长也很短，对于30-40GHz左右的5G天线波长10毫米左右，FPC以及注塑冲压的天线制作方式将达不到要求，因此加工技术需要进一步改进；30到40GHz可以用LTCC、高介电、陶瓷等技术进行加工制造，但是对于60GHz及以上的天线需要微电子加工技术，加工精度要求更高，需要采取和芯片集成在一起，因为此时的天线尺寸非常小。在5G时代，5G和4G天线是共存的，但5G手机外观会有变化。目前4G手机大多采用金属框架和金属后壳，这种外观以后会有所改变，我们预计随着5G的到来对天线有屏蔽作用的金属后壳将逐渐被取消或被非金属材料所代替。此外，因为4G天线已经占了手机后壳上下两个部分，5G天线在手持设备的背部就没有太多位置可以摆放，由于5G天线是阵列的，为了更好的摆放5G天线，金属壳应该会被取消或被对天线没有屏蔽作用的材料如玻璃、塑料或陶瓷代替。因此，5G时代，金属框还存在，但金属后壳基本消失。4. 请问公司目前为5G时代做了哪些技术准备？回答：目前信维是为数不多在射频领域做前沿研发的全球化公司。我们已经成立了5G研究院，在瑞典斯德哥尔摩的研发中心是专门研究未来几年的通信技术以及如何应用新的工艺、新的技术。未来到了5G之后，天线频段会从低频到高频、从单体变成阵列有源天线的实现方式会有很大变化，和半导体会有一些相似，新材料的应用会更多，会向着更新、更前沿的方向演进。因此，公司未来在新材料和前沿研发会持续地加大投入。目前，我们有了一些用于手机和平板的5G天线阵列设计。此外，5G天线中要用到很多射频器件，比如移相器，耦合器等，这些都将和我们的微电子业务有紧密的联系。5G时代到来后，物联网、VR、无人驾驶、无人机等新技术都会迅速发展，但前提是要实现高速无线传输。要实现高速率传输就要通过提高工作频率，向毫米波、大带宽、低延时方向拓展，只有毫米波才有能力支撑大带宽、高速率数据传输。毫米波波段器件和目前4G相对低频的器件有较大的区别，4G目前主流频段为3GHz，4G阶段射频芯片、器件和天线相对独立。到5G阶段，随着工作频率的升高，射频芯片、器件、天线尺寸都会变小，结合更紧密，集成度更高，整个5G解决方案向射频模组演进。因此，公司将进入有源射频器件领域，全资子公司深圳市信维微电子有限公司，主要以研发设计为主，涉及业务包括滤波器、功放、开关等射频前端器件及模组、半导体材料及微电子产品。未来随着5G时代的来临，射频前端器件用量会越来越大，工艺难度也会越来越高，我们将不断完善产业布局、产品线和客户资源，为5G时代的发展机会做好全方位的准备。5. 问题：请问公司毛利率的情况？回答：公司通过不断深化内部的精益管理，柔性制造能力再上新台阶，从而保证了业绩的持续增长及毛利率的稳定。另外，我们给客户提供定制化产品的业务模式决定了公司有较好的毛利率表现，公司每年会根据每类产品的毛利情况进行筛选，让低毛利的产品逐步退出，不断加入有重新定价机会的新品，毛利较高新品的收入利润占比也会越来越高，从而不断优化我们整体的盈利能力。6. 问题：未来公司是否会有并购的计划？回答：公司会根据整体战略需要以及市场情况，不排除通过并购或者成立合资公司等方式进行外延式发展。持续关注并在合适的时候介入与公司业务协同性较高的相关企业，不断增强公司的核心竞争力和提供多元化服务的综合实力。7. 问题：公司2017年的增长点是在哪些方面？回答：预计今年在射频隔离器件、无线充电以及声学等业务将会为公司做出重要贡献。未来，公司在保持天线及上述业务稳定、持续增长的基础上，随着5G时代的到来，公司布局的包括滤波器、功放、开关等高端射频前端器件业务将会成为新的收入利润点。未来三到五年，期望信维可以继续保持较好的增长。附件清单（如有） 日期 2017-2-23[点击下载原文]

声明：如本站内容不慎侵犯了您的权益，请联系邮箱：wangshiyuan@epins.cn 我们将迅速删除。