公告日期：2017-09-11

证券代码：300373证券简称：扬杰科技扬州扬杰电子科技股份有限公司投资者关系活动记录表编号：2017-002投资者关系活动类别特定对象调研分析师会议媒体采访 业绩说明会新闻发布会 路演活动现场参观 其他 （请文字说明其他活动内容）参与单位名称及人员姓名 建信基金：张媛媛国金证券：苏凌瑶申九资产：朱晓亮时间 2017年9月8日上午10:00-12:00地点 扬杰科技荷叶西路厂区1号楼二楼会议室上市公司接待人员姓名 副总经理、董事会秘书：梁瑶证券投资部：吉爱根投资者关系活动主要内容介绍Q：董秘简要介绍公司基本情况A：公司质地坚实：公司2000年创业，2006年成立，2014年上市，专注于半导体功率器件，并积极开拓集成电路封装和第三代半导体功率器件领域。公司处于产业链上游，应用领域广泛，业绩保持持续、稳定增长。公司近五年营收和净利润率的复合增长率分别为35%、18%。公司目前保持较高毛利率的主要原因是IDM一体化优势，封装为坚实基础、营销为强大引擎、晶圆为核心技术，三大环节强强互动，均衡发展。行业空间广阔：近年来，全球分立器件市场格局稳定，中国市场已成为全球最大和增长最快的分立器件市场，产业逐步向国内转移。目前，全球功率器件市场规模约为2,000亿人民币，其中欧美日的厂商占据了70%的市场份额。国内厂商能在技术上不断进步，随着国产化潮流的推进，国产替代的市场空间巨大。资本助力加速：公司上市三年来，累计现金分红1.27亿元，实施“高送转”两次，积极回报股东，与全体股东共享经营成果。同时，公司积极进行外延式扩张，全资收购美国公司Micro Commercial Components，参股由中电55所控股的扬州国宇电子有限公司，投资产业基金北京广盟半导体产业投资中心(有限合伙)。公司适时推出再融资方案，通过非公发募集资金近十亿，助力公司进入半导体产业的前沿领域，进一步提升技术水平与竞争力。SiC发展机遇：碳化硅作为第三代宽禁带半导体材料的典型代表，可满足高频、高功率、高压以及抗辐射的严苛要求，可以在众多高端领域实现对硅的替代。Q：请介绍一下公司生产线的自动化情况。A：公司持续提升生产线自动化程度，分立器件和集成电路封装均采用自动化生产线，微型贴片封装自动线全程实行CCD（图像控制器）监控，有效节约了人工成本，提升了产品质量与生产效率。Q：公司在2016年年报中提及中期目标10亿美元，中期是指多大的时间范围呢A：排在全球第一梯队的功率半导体公司，营收都在10亿美元以上。公司的目标是成为全球杰出的半导体企业，10亿美元是公司在半导体行业前行路上的中期目标，规划用5～7年时间完成。Q：公司目前掌握的碳化硅芯片技术在国际和国内是怎样的层次A：公司掌握的碳化硅芯片的技术参数已达到国内领先水平，目前正在对碳化硅芯片参数进行全面优化与升级。Q：公司目前生产经营状况如何A：公司大部分产品实行“以销定产”的生产模式，目前在手订单饱满，生产运营状况良好。公司正在积极推进4寸晶圆、6寸晶圆、贴片式整流桥、DFN和QFN产品等扩产增量项目。Q：公司和中芯国际在一些细分领域存在竞争关系吗A：公司与中芯国际目前不存在竞争关系。Q：怎样看待国内的功率器件市场，与国外相比差距如何A：中国是全球最大的功率器件市场，但中高端产品中绝大部分仍依赖进口。从全球来看，功率半导体行业的集中度是较高的，排在第一的英飞凌公司功率半导体板块年营业额为两百多亿人民币，前十大公司也都在百亿人民币以上。国内该行业集中度不高，大多数国内企业产品较为单一，产品技术、硬件设备等相较国外企业差距较大，市场占有率不高。随着国内企业不断技术创新，丰富产品线，将逐步提高市场占有率，国产替代的市场空间很大。附件清单（如有） 无日期 2017年9月11日[查看历史公告]

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