简介：

聚辰半导体是一家专门从事研发，制造和销售高性能、高品质模拟和数字集成电路产品的高科技公司。 聚辰半导体目前拥有EEPROM、智能卡/MCU 、镜头驱动芯片(Lens Driver)和运算放大器四条产品线。产品已广泛应用于消费电子、汽车电子、通讯、电脑及周边、工业控制、智能识别、公共交通等诸多领域。聚辰是全球排名第三的EEPROM供应商，是手机摄像头领域组合产品（EEPROM Lens Driver）的全球最大的供应商。聚辰同时也是国内主流智能卡芯片供应商，拥有国家商用密码产品生产/销售证书，是住建部城市一卡通专有芯片供应商。

1，　市场地位

公司已成为全球领先的EEPROM芯片设计企业,根据赛迪顾问统计,2018年公司为全球排名第三的EEPROM产品供应商,占有全球约8.17%的市场份额。

公司EEPROM产品自2012年起即已应用于三星品牌智能手机的摄像头模组中,目前公司已成为智能手机摄像头EEPROM芯片的领先品牌。根据赛迪顾问统计,2018年公司为全球排名的智能手机摄像头EEPROM产品供应商,占有全球约42.72%的市场份额,在该细分领域奠定了领先地位。

2，客户

产品销往世界各地，客户主要来自美国，欧洲，日本，韩国，台湾，印度等。公司已与舜宇、欧菲、丘钛、信利、立景、富士康等行业领先的智能手机摄像头模组厂商形成了长期稳定的合作关系,产品应用于三星、华为、vivo、OPPO、小米、联想、中兴等多家市场主流手机厂商的消费终端产品,并正在积极开拓国内外其他智能手机厂商的潜在合作机会。

在液晶面板、通讯、计算机及周边、医疗仪器、白色家电、汽车电子等市场应用领域,公司也已积累了包括友达、群创、京东方、华星光电、LG、海信、强生、海尔、伟易达等在内的国内外众多优质终端客户资源,SPD/SPD TSEEPROM应用于DDR4内存模组产品,产品已通过英特尔授权的第三方AVLLabs实验室认证。

3，5G换机潮带来的巨大机遇

　　随着智能手机的发展，手机后置摄像头逐渐增多，有人觉得摄像头太多影响手机背部的整体美感，也有人觉得手机要太多摄像头没有必要。然而，这让一家专为摄像头提供EEPROM（带电可擦可编程只读存储器）的公司迎来了新的发展机遇，它就是聚辰半导体。随着手机摄像头的数量越来越多，聚辰半导体EEPROM的需求量也越来越大。

　　智能手机摄像头是EEPROM的主要应用市场之一。随着智能手机进入存量时代，各大手机厂商都在积极谋求差异化的竞争优势，由于摄像功能升级和成像品质优化能给用户带来明显的体验提升，摄像头技术创新已成为各大手机厂商进行差异化竞争的焦点。后置双摄和多摄技术的加速渗透下，智能手机拥有多摄像头的比例会越来越高。在双摄和多摄渗透率提升的驱动下，智能手机摄像头对EEPROM的需求量将持续增长。

EEPROM存储芯片由于粒度小、灵活性高、易擦写、擦写次数可以达到百万次、价格便宜等诸多优点，有很大的市场。2018年全球EEPROM整体市场规模达到7.14亿美元，同比增长5.61%，预计2023年全球EEPROM市场规模将达到9.05亿美元，2018-2023年复合年均增长率达4.87%。2018年中国大陆EEPROM规模超过27亿元，未来五年年均GAGR达到5.8%，到2023年规模到达36亿元，占全球份额的61.5%。

手机摄像头成为EEPROM市场主要增长动力。2016-2018年，全球智能手机摄像头领域对EEPROM的需求量从9.08亿颗增长到21.63亿颗，复合年均增长率达到54.34%，预计到2023年EEPROM需求量将达到55.25亿颗，2018-2023年复合年均增长率将达到20.63%。EEPROM在手机摄像头中的渗透率由2016年的29.28%，增长到2023年的81.91%。

存量替换阶段，5G将成为手机销量增长的重要驱动力

　　2019年为5G商用元年，5G手机的推出有望推动智能手机市场迎来新的“换机潮”。2018年全球智能手机出货量约为14.05亿部，预计到2023年全球智能手机出货量将达到16.45亿部，2018-2023年复合年均增长率约为3.20%，将为EEPROM市场带来稳定增长的市场空间。　　　　双摄/多摄加速渗透，带动EEPROM需求量提升　　　　2018年全球后置双摄智能手机出货量为5.20亿部，在智能手机中的占比达到37.01%，各大主流国产智能手机厂商后置双摄机型占比均已超过50%；预计到2020年，全球后置双摄智能手机占比会进一步提升至70.62%，出货量将达到10.60亿部，2018-2020年复合年均增长率为42.77%。2019年后置三摄将会在智能手机高端机型中继续渗透，将达到1.40亿部，在智能手机中的占比达到9.64%；预计到2023年，全球后置多摄智能手机占比会进一步提升至40.73%，出货量将达到6.70亿部，2019-2023年复合年均增长率为47.91%。

2018年全球前置双摄智能手机出货量为0.82亿部，在智能手机中的占比达到5.83%；预计到2023年，全球前置双摄智能手机占比会进一步提升至42.74%，出货量将达到7.03亿部，2018-2023年复合年均增长率为53.74%。　　　　2018年后置摄像头模组中EEPROM的渗透率约为70%，预计2023年后置摄像头模组中EEPROM的渗透率将达到84%左右。2018年前置摄像头模组中EEPROM的渗透率约为50%，市场上仍有部分前置摄像头像素与功能较低，对参数存储需求不大，尚未使用到EEPROM。随着前置摄像头像素提升、功能升级，预计2023年EEPROM的渗透率将提升至78%左右。受智能手机后置和前置摄像头功能升级、数量提升的双重驱动，2018-2023年，后置摄像头对EEPROM的需求量将从14.20亿颗增长到36.84亿颗，复合年均增长率达到21.00%，前置摄像头对EEPROM的需求量将从7.43亿颗增长到18.41亿颗，复合年均增长率达到19.90%。　　　　在EEPROM容量方面，目前智能手机摄像头模组中使用的EEPROM容量以64Kbit为主，部分高端机型中已应用128Kbit、256Kbit等高容量的产品，未来随着摄像头模组的逐步升级，高容量EEPROM的市场占比将持续提升。

液晶显示领域带动EEPROM增长，2018年全球液晶面板领域对EEPROM的需求量约为7.56亿颗，同比增长7.28%，预计到2023年EEPROM需求量将达到9.68亿颗，2018-2023年复合年均增长率将达到5.08%。　　　　2018年全球汽车电子领域对EEPROM的需求量约为17.29亿颗，同比增长10.98%，预计到2023年汽车电子EEPROM需求量将达到23.87亿颗，2018-2023年复合年均增长率将达到6.66%。　　　　2018年全球PC及服务器用DDR内存条领域对EEPROM的需求量约为4.59亿颗，同比增长3.15%，预计到2023年EEPROM需求量将达到5.42亿颗，2018-2023年复合年均增长率将达到3.38%。

总而言之，随着5G商用落地，双摄、多摄加速渗透，智能手机、智能平板、可穿戴设备等移动终端设备的需求量将持续增加，更新换代周期不断缩短，将为EEPROM市场带来稳定增长的市场空间。

4，研发人员占比42.38%

5，中国5大最具潜力的IC设计公司之一

6，雷军间接参股

雷军是在聚辰半导体2016年7月的股权转让中成为其背后股东的。当时武汉珞珈以1484.64万元的价格从江西和光手中取得了聚辰股份6.56%的股权，成为该公司大股东。武汉珞珈的执行事务合伙人是湖北珞珈。目前小米掌门人雷军因持有湖北珞珈4%的股权成为了聚辰半导体的间接股东。

从智能手机的应用方面来看，公司的客户结构中既有华为、三星这样的优质公司，也有OPPO、VIVO等追赶企业，在行业中构建了较强的竞争优势；从公司的产品线来看，EEPROM类存储芯片公司已经做到全球前三，在智能手机方面更是全球第一，而且还有在音圈马达驱动芯片、智能卡芯片等领域正在奋力追赶。在5G换机潮下，聚辰股份的机遇来临。

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