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投资者提问：金刚线是否可以应用到第三代半导体材料？董秘回答(三超新材SZ3005
投资者提问：金刚线是否可以应用到第三代半导体材料？董秘回答(三超新材SZ300554)：您好，用金刚线切割碳化硅、氮化镓等超硬材料是产品应用领域拓展的一种方向，尤其是金刚线切割碳化硅会具有一定优势。谢谢您的关注！
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