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2021年前8个月我国芯片产量再次获得高速增长——总产量达2398.9亿块,比去

扈丈叛

(发表于: 卓胜微股吧   更新时间: 2021-10-23 09:25:55)
2021年前8个月我国芯片产量再次获得高速增长——总产量达2398.9亿块,比去

2021年前8个月我国芯片产量再次获得高速增长——总产量达2398.9亿块,比去年同期增长48.2%。其中,前8个月江苏省芯片产量上升至781.84亿块左右,继续稳居全国各省第一位。江苏的卓胜微!

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  • 金国库
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    2021-09-26 09:36:30

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  • 巩卯侯
    2021年前8个月我国芯片产量再次获得高速增长——总产量达2398.9亿块,比去年同期增长48.2%。其中,前8个月江苏省芯片产量上升至781.84亿块左右,继续稳居全国各省第一位。江苏的卓胜微!
    2021-09-26 10:29:34

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  • 苍汝
    如此增长不可持续。
    2021-09-26 12:01:09

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  • 桓雀匠
    半导体是梁正东长期关注的行业,他表示,今年的上涨是因为供需格局发生了变化,这种高景气状态预计还会延续。具体到细分子板块,他看好晶圆设备和芯片设计类公司。
    2021-09-26 22:11:31

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  • 孟校固
    江苏官方网站:抓住第三代半导体材料技术加速兴起的重要机遇,发挥我省电子信息产业市场规模大、产业链配套全和应用场景多的基础优势,优先支持开展基于碳化硅(SiC)、氮化镓(GaN)、金刚石等第三代半导体材料芯片制备、大规模生产技术的研发攻关与产业化,加强高质量大尺寸三代半材料衬底、外延等关键核心技术研发突破,重点支持推进大尺寸、高质量第三代半导体单晶衬底生产装备、光电子器件/模块、电力电子器件/模块、射频器件/模块、化合物半导体等新技术新产品的研发应用与规模化生产。争取在南京、苏州、无锡等地打造国内领先、国际先进的第三代半导体产业创新高地。
    2021-09-26 22:33:40

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  • 经牧
    江苏官方网站:抓住第三代半导体材料技术加速兴起的重要机遇,发挥我省电子信息产业市场规模大、产业链配套全和应用场景多的基础优势,优先支持开展基于碳化硅(SiC)、氮化镓(GaN)、金刚石等第三代半导体材料芯片制备、大规模生产技术的研发攻关与产业化,加强高质量大尺寸三代半材料衬底、外延等关键核心技术研发突破,重点支持推进大尺寸、高质量第三代半导体单晶衬底生产装备、光电子器件/模块、电力电子器件/模块、射频器件/模块、化合物半导体等新技术新产品的研发应用与规模化生产。争取在南京、苏州、无锡等地打造国内领先、国际先进的第三代半导体产业创新高地。
    2021-09-26 22:33:58

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  • 师卯兹
    科技永远是第一生产力,在这个发展迅猛的社会,科技得到了巨大的发展空间,我们的生活也发生了翻天覆地的变化,未来20年,我国的科技发展更加先进,更上一层楼。
    2021-09-26 22:42:28

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  • 阎技斌
    科技永远是第一生产力,在这个发展迅猛的社会,科技得到了巨大的发展空间,我们的生活也发生了翻天覆地的变化,未来20年,我国的科技发展更加先进,更上一层楼。
    2021-09-27 08:32:53

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