25个交易日单边碎步小阳，换人结束，筹码低位单峰密集接近尾声庄股上午持续大单对倒挖坑，下午分时缩量到四分之一尾盘20分钟逆市抽风，抽出来个小阳配长上下影线十字星，这个套路过去玩得比较多，单阳不破第8天，中心不断上移，浅套和浮盈短线客洗得差不多了？明日放量来个真动作？炒股就是炒预期，就那么几个持续高成长景气赛道被超大资金买爆，冬播跨年行情已经开始有几周。过去20年暴利的地产、医药医疗、教育、保险、互联网未来都很困难，三季度的周期股一二三季度业绩因输入通胀涨价爆发，明年负增长越来越严重。 A股不差钱，虽然芯片半导体高成长明年不一定维持业绩暴增，但国产替代目前17%自给率离70%目标2025年实现非常紧迫，而芯片半导体化学材料仅仅5%左右的自给率，这个赛道会很坚强。而上海新阳43cm解禁坑底送出四季度营收三倍和一季度营收六倍确定性预期。笑看多空对战换人，你耐我何？30分钟：明日横盘，30分钟第三次多头模式继续盘成到位，如同15分钟，庄股的楔形整理振幅越来越小。60分钟:60分钟MACD零轴上方第三次金叉，未放量，来回都是假动作。反弹趋势线清晰，收敛楔形整理末端，振幅越来越小。250均线6个小时后扣底46元低位，半年来首次60分钟均线多头模式盘整到位，强势则略提前。小周期不断牵动大周期走强，45元一带筹码峰越来越远大于其他筹码峰实则是消化左侧九月一带筹码峰。120分钟：下午搞了个120 60分钟一个月以来地量，庄股不玩对倒缩量厉害。持续上涨放量，调整缩量，今日120分钟长上下影线十字星缩量小实体阳线，前两次都是调整之后的反攻开始，明日正式捅250MA站上？日线：今年逆市跑输芯片半导体五六成，年线即将收官，暂时阴线，挖坑割韭菜股东人数大幅减少。坑底迎接三季报备料7倍，订单预付款3倍。11月MACD持续金叉，与八九十月持续四成模式一样，温水煮青蛙趋势各不同。右底黄金港口埋密集周日线，底部筹码单峰密集迟早站上半年线，均线快速收敛盘成多头模式和定增坑向下发散大不同。躺不平者坑底启动前陆续缴枪，死鸭子也会有抬头之日。今日搞了一个假阳长上下影线十字星，目前填坑才三分之一，芯片半导体早刷新历史新高，此处同六月初小平台折腾两三周又如何？上海新阳基本逻辑：1、不谈光刻胶， 三季报备料7倍，订单预付款3倍，四季度营收3倍是预期，合肥基地一季度新产能将达到6倍，20Q1净利润才267万，扣非净利润2260万，一季报多少倍？最终还是看扣非倍数。2、芯片半导体已经今年第二波历史新高，每年两波，半导体是优质赛道，今年优质赛道稀少。2025自给率达到70%，材料这块目前自给率5%左右。3、43cm解禁坑底，今年逆市跑输芯片半导体六七成，基本面将涅槃重生。过去每波芯片半导体行情上海新阳加速追赶或反超，挖坑大户半年连挖两坑，右底黄金底均线密集完全同做底不一样，市场芯片半导体每年两波行情不断刷新历史新高；新阳三季报备料7倍订单预付款3倍确立四季度营收3倍，八月产能3倍投入生产很快，一季度合肥基地产能再增到6倍。挖坑大户坑底缴枪给中长线大资金很多低吸机会，抄底成功随便多空大户对战。上海新阳43+cm定增解禁坑坑底迎接冬播跨年行情，三季报备料7倍，订单预付款3倍迎接四季度业绩暴增。八月本部产能三倍释放很快，一季度合肥基地新产能增至6倍，芯片半导体风口浪尖，上海新阳低估机会留给场外大资金。三季报备料增6倍、订单预付款2倍符合预期：八月本部产能翻3倍，合肥基地一季度产能新增到6倍，成熟产品上线很快，都是相关半导体电子化学材料产品。未来芯片半导体国产替代产能为王，将成为国产替代明星，新产品四箭齐发、研发营收比22.3%季度加倍再加倍、产能暴增迎接四季度和一季度。预付款和订单紧密相关，订单翻三倍对应上海本部产能翻三倍，说明本部翻三倍后订单随即增加，同时也说明产品供不应求，需求旺盛只是产能不足。三季度单季度光刻胶和国家专项研发倍增投入7900万，超过上半年，一二三季度加倍再加倍，前三季研发同比三倍吃掉不少净利润，但未来新产品可期，如果不翻倍少4000千万，扣非净利润暴增到三倍，四季度研发维持高位。研发营收比22.3%，若单看半导体化学材料产品线研发营收比40%，A股罕见。产品研发方面主要集中于集成电路制造用光刻胶、氮化硅和氮化钛蚀刻液、化学机械研磨后清洗液、大马士革电镀添加剂、干法蚀刻清洗液、氟碳粉末涂料等项目，其中集成电路制造用光刻胶、氮化硅蚀刻液项目都已取得销售订单。八月份上海新阳本部产能翻三倍，22年合肥产能再翻倍，一季度半导体电子化学品材料产能6倍起步，光刻胶只是其中一种新产品。半年报原有产品量价齐升毛利大幅提升，新产品四箭齐发，三季报备料翻6倍，四季度营收大增：1、公司承担的国家科技专项原创产品、用于存储器芯片的氮化硅蚀刻液已经取得批量化订单，累计收到订单3,000余万元，实现销售1,350余万元，打破了该产品一直以来被国外公司垄断，国内唯一。国内独家新产品氮化硅蚀刻液开始规模销售，在手订单是出货的三倍，未来不断上量，一年能否超一亿？2、公司自主研发的KrF光刻胶产品已通过客户认证，并成功取得订单，一个多月下单客户增加至2家，订单持续。ArF干法及浸没式光刻胶客户认证中。3、公司发挥自身资源优势，与合作方共同开发的研磨液项目研发顺利，也已经拿到客户订单。4、配套设备产品包括半导体封装引线脚表面处理配套电镀、清洗设备和先进封装制程用电镀、清洗设备。20FY营收3827万，21H1营收4470万，营收增幅134%，毛利率同比从37.85%升至45.02%，量价齐升。半年报上海新阳三类半导体电子化学材料国产替代市占率第一，其中两大类产品国内唯一。1、半导体封装用电子化学材料长期以来，公司在半导体传统封装领域功能性化学材料销量与市占率全国第一。2、半导体制造用高端光刻胶产品系列 KrF光刻胶产品已通过客户认证，并成功取得两家客户订单，订单持续，ArF干法及浸没式光刻胶认证中。3、半导体配套设备产品 20FY营收3827万，21H1营收4470万，营收增幅134%，毛利率同比从37.85%升至45.02%，量价齐升。三季报合同负责显示增加217.6%，主要系公司设备，21FY设备营收1.5亿？4、氟碳涂料产品系列营收、净利润持续增长，相对半导体电子化学材料占比大幅降低。其它产品与服务主要为围绕半导体产业和泛半导体产业开展的相关业务，主要在子公司进行。包括晶圆湿法工艺技术开发与服务、化学机械抛光液、晶圆划片刀、平板显示用光刻材料等的研发、生产与销售。半年报新阳产品量价齐声，新产品四箭齐发，光刻胶两家客户下单，8月本部产能翻三倍，四季度合肥基地建成产能再翻番，一季度产能6倍定局，KrF光刻胶，ArF干法及浸没式光刻胶新产品比翼双飞。上海新阳半导体电子化学材料业务的主要客户包括中芯国际、华虹集团、长江存储、无锡华润上华等知名晶圆制造厂，以及长电科技、华天科技、通富微电子、晶方科技等知名半导体封测企业。定增合肥项目（不含光刻胶）之半导体电子化学材料将再翻倍，再造一个2021年上海新阳营收。合肥基地定增产能22年稳定量产，2021年4月22日定增7.88亿合肥基地项目增加半导体电子化学材料产能17000吨，项目预定2021年二季度完成土建施工，预计2021年第三季度开始设备安装、调试及试生产，2022 年开始稳定量产销售。KrF光刻胶，ArF干法及浸没式光刻胶项目是上海新阳重头戏，KrF光刻胶项目进度比计划提前半年进入量产，两家客户下单，ArF干法及浸没式光刻胶项目进展或同样提前半年。自去年以来，全球几乎各行业深陷“缺芯”之痛，尤其汽车产业由于无法获得足够的半导体芯片，减产停产状况不断。晶圆厂纷纷加入增资扩产队伍，也对上游设备和材料供应商的订单需求大幅增加。这一点得到了上海新阳董事长王福祥的肯定。据其称，在今年第三季度，与半导体相关的材料和设备业务营收比重首度超过50%。王福祥指出，明年上半年“缺芯”情况还会存在，他提到了两个“现在进行时”。一是晶圆厂目前还在进行产能扩张。从国内角度看，以国家集成电路产业投资基金成立为标志，本土厂商的扩产动作已经开始，且较国外提前至少5年。随着全球芯片短缺，晶圆厂又开启了新一轮扩产潮。二是，扩产潮大幅提升了对半导体材料和设备的需求。这种状态同样是现在进行时

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