炒股就是炒预期，就那么几个持续高成长景气赛道被超大资金买爆，冬播跨年行情已经开始有几周。过去20年暴利的地产、医药医疗、教育、保险、互联网未来都很困难，三季度的周期股一二三季度业绩因输入通胀涨价爆发，明年负增长越来越严重。 A股不差钱，虽然芯片半导体高成长明年不一定维持业绩暴增，但国产替代目前17%自给率离70%目标2025年实现非常紧迫，而芯片半导体化学材料仅仅5%左右的自给率，这个赛道会很坚强。而上海新阳43cm解禁坑底送出四季度营收三倍和一季度营收六倍确定性预期。上海新阳基本逻辑：1、不谈光刻胶，三季报备料7倍，订单预付款3倍，四季度营收3倍是预期，合肥基地一季度新产能将达到6倍，20Q1净利润才267万，扣非净利润2260万，一季报多少倍？最终还是看扣非倍数。2、芯片半导体已经今年第二波历史新高，每年两波，半导体是优质赛道，今年优质赛道稀少。2025自给率达到70%，材料这块目前自给率5%左右。3、43cm解禁坑底，今年逆市跑输芯片半导体六七成，基本面将涅槃重生。过去每波芯片半导体行情上海新阳加速追赶或反超，挖坑大户半年连挖两坑，右底黄金底均线密集完全同做底不一样，市场芯片半导体每年两波行情不断刷新历史新高；新阳三季报备料7倍订单预付款3倍确立四季度营收3倍，八月产能3倍投入生产很快，一季度合肥基地产能再增到6倍。挖坑大户坑底缴枪给中长线大资金很多低吸机会，抄底成功随便多空大户对战。半年报原有产品量价齐升毛利大幅提升，新产品四箭齐发，三季报备料翻6倍，四季度营收大增。上海新阳主要产品包括:1、半导体晶圆制造及先进封装用电镀液及添加剂系列产品;（填补国内空白）晶圆制造及先进封装用电镀液和添加剂系列产品为公司面向芯片制造领域开发的第二代电子电镀产品。主要包括大马士革铜互连、TSV、Bumping电镀液及配套添加剂，满足芯片90-14nm铜制程全部技术节点要求，填补国内空白。半导体封装用电子化学材料长期以来，公司在半导体传统封装领域功能性化学材料销量与市占率全国第一。2、半导体晶圆制造用清洗系列产品（填补国内空白）晶圆制造用蚀刻后清洗和研磨后清洗系列产品为公司面向芯片制造领域开发的第二代电子清洗产品。清洗系列产品包括铜制程蚀刻后清洗液、铝制程蚀刻后清洗液、氮化硅蚀刻液、化学机械研磨后清洗液等。清洗系列产品、氮化硅蚀刻液满足芯片90-14nm铜制程全部技术节点要求，填补国内空白。半年报公司承担的国家科技专项原创产品、用于存储器芯片的氮化硅蚀刻液已经取得批量化订单，累计收到订单3,000余万元，实现销售1,350余万元，打破了该产品一直以来被国外公司垄断，国内唯一。国内独家新产品氮化硅蚀刻液开始规模销售，在手订单是出货的三倍，未来不断上量，一年能否超一亿？3、半导体封装用电子化学材料（填补国内空白）半导体封装用电子化学材料为用于半导体引线脚表面镀锡的化学材料及其配套电镀前处理、后处理化学材料，是公司面向传统封装领域开发的第一代电子电镀与电子清洗产品，包括无铅纯锡电镀液及添加剂、去毛刺溶液等。4、半导体制造用高端光刻胶产品系列集成电路制造用高端光刻胶产品正在开发中，包括逻辑和模拟芯片制造用的I线光刻胶、KrF光刻胶、ArF干法及浸没式光刻胶，存储芯片制造用的KrF厚膜光刻胶，底部抗反射膜(BARC)等配套材料。八月份公司自主研发的KrF光刻胶产品已通过客户认证，并成功取得订单，一个多月下单客户增加至2家，订单持续。ArF干法及浸没式光刻胶客户认证中。5、半导体配套设备产品配套设备产品包括半导体封装引线脚表面处理配套电镀、清洗设备和先进封装制程用电镀、清洗设备。20FY营收3827万，21H1营收4470万，营收增幅134%，毛利率同比从37.85%升至45.02%，量价齐升。三季报订单预付款三倍中设备是主要因素。6、氟碳涂料产品系列环保、功能性氟碳涂料包括: PVDF氟碳粉末涂料、氟碳喷涂涂料、氟碳辊涂涂料、超细耐候粉末涂料等。7、其它产品与服务其它产品与服务主要为围绕半导体产业和泛半导体产业开展的相关业务，主要在子公司进行。包括晶圆湿法工艺技术开发与服务、化学机械抛光液、晶圆划片刀、平板显示用光刻材料等的研发、生产与销售。上海新阳半导体电子化学材料业务的主要客户包括中芯国际、华虹集团、长江存储、无锡华润上华等知名晶圆制造厂，以及长电科技、华天科技、通富微电子、晶方科技等知名半导体封测企业。定增合肥项目（不含光刻胶）之半导体电子化学材料将再翻倍，再造一个2021年上海新阳营收。合肥基地定增产能22年稳定量产，2021年4月22日定增7.88亿合肥基地项目增加半导体电子化学材料产能17000吨，项目预定2021年二季度完成土建施工，预计2021年第三季度开始设备安装、调试及试生产，2022 年开始稳定量产销售。KrF光刻胶，ArF干法及浸没式光刻胶项目是上海新阳重头戏，KrF光刻胶项目进度比计划提前半年进入量产，两家客户下单，ArF干法及浸没式光刻胶项目进展或同样提前半年。自去年以来，全球几乎各行业深陷“缺芯”之痛，尤其汽车产业由于无法获得足够的半导体芯片，减产停产状况不断。晶圆厂纷纷加入增资扩产队伍，也对上游设备和材料供应商的订单需求大幅增加。这一点得到了上海新阳董事长王福祥的肯定。据其称，在今年第三季度，与半导体相关的材料和设备业务营收比重首度超过50%。王福祥指出，明年上半年“缺芯”情况还会存在，他提到了两个“现在进行时”。一是晶圆厂目前还在进行产能扩张。从国内角度看，以国家集成电路产业投资基金成立为标志，本土厂商的扩产动作已经开始，且较国外提前至少5年。随着全球芯片短缺，晶圆厂又开启了新一轮扩产潮。二是，扩产潮大幅提升了对半导体材料和设备的需求。这种状态同样是现在进行时。“我们现在的目标是将这四大类半导体材料三年营收做到10亿元，今年预计超4.5亿元，到2023年我们希望突破10亿元。中长期看，在整个200亿元的市场里面，我们希望第一阶段能做到30亿元左右的规模。这是根据我们现在已经覆盖的客户和我们覆盖的产品，去认真测算的量。”李昊对第一财经表示。

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