芯片半导体很快站上密集日线，站上后加速图片楔形整理加速开启跨年行情第二小时分时地量，庄股大单内盘对敲一把来个小量柱，不对倒就地量。芯片半导体继续震荡向上早盘大概收光头大阳线。下午芯片半导体指数能否站上密集均线最后一条20日线？站上就提前吹起冲锋号！60分钟：庄股早盘第一小时略放量，第二小时内盘大单轰油门快速缩量三分之二，反包一大半，早盘内盘1.2倍量，昨日被融资盘抄了后庭花表示不服。横盘未来七八天250MA扣底低位，60分钟7条均线将拧成一股绳，地量模式继续横盘震荡，先围观芯片半导体站上密集日线均线后吹起冲锋号，既然庄股，短线客不缴枪庄股不可能给你解套。120分钟：维持几个月以来地量模式，早盘分时缩量太快，倒锤子线不纯，全天换手1.0%左右和昨日持平，地量模式只有假动作。MACD明日低位金叉，KD低位向50进发。外围满场中国红，A股继续反弹，芯片半导体带量新阳放量？高位融资盘崩溃连割三天后周一清场，周二跟随A股反弹融资大户买入3283万，占成交额三成，净买入2323万。显然昨日早盘庄股1.6倍拖拉机小单轰油门轰到了石头上，短线低吸高抛才是和庄股新阳大户斗智斗勇的王道。外围已是一片中国红，芯片半导体大幅上涨。A股继续反弹，芯片半导体继续领涨。庄股新阳既然内盘1.5倍量拖拉机刷内盘，也刷新不了1011地量0.80%换手，那就要么维持地量横盘震荡，要么放量开启新一轮碎步小阳。只有低吸高抛才是王道。日线：庄股新阳今年逆市连挖两坑，今年跑输芯片半导体扩大到五六十cm，每次挖坑股东人数大幅减少，牛闪持股数量连续数期持续增加。1203融资大户1.2亿净买入大阳线后直接放量大单内盘倍量轰油门反杀，一口气杀7元，杀出空间后崩溃的融资盘纷纷割肉含泪离场。庄股新阳又一次成功绞杀融资盘。大双底右底复合小双底持续刷新定增解禁前新地量。庄股玩小单内外盘对倒割韭菜技术娴熟。追涨杀跌新阳总是死得快，得长点记性。零轴附近MACD绿柱缩短，今日是比较安全的中线买点，周线MACD绿柱缩短也是买点，接下来挂二档。本周新地量，下周大概和周线MACD同时挂二档周线：连续两周大幅缩量内盘大单倍量轰油门两长阴反杀放量几根中长阳，庄股新阳又成功收割一次融资盘，干穿6条密集周线，本周继续大幅缩量，大概刷新多个周期半年以来新地量，布林线加速收口，下轨加速向上，过去一年多呈现震荡市下轨次次是买点。过去几年呈现大楔形整理，波段振幅持续快速减少，最终站上密集日周密集均线，选择楔形突破变盘或在二月，本周继续刷新周线最低量。本周是庄股新阳周线重变盘时间窗口，前高以来第3周，前低第8周，64.64以来第21周，周线杀跌低点0430以来第34周，对应过去大半年大楔形4高低点。月线：三连阳反包五连阴再被三连阴反包，姿势同2016四月基本一样，未来年线半年线同时扣底同坑底，11月线14cm倍量大阳线反包1.7根阴线，MACD零轴上方绿柱减少，前次还在五年前。12月线暂时反包两长阴缩量倒锤子仙人指路，KD35位置金叉，10月线拐头向上，MACD零轴上方一二月前金叉，KD金叉之后几个月向上上涨几个月，月线持续放量更好玩。月线放大版的2019，当前季线同2019月线。本月前低第3月，前高第5月再前低第8月，还前高第13月，月线四重变盘时间窗口。季线：12月31日周五，刚好收年线、半年线、季线、月线和周线，暂时年线逆指数下跌十几cm。庄股新阳的主力和大中小户近两年真不容易。过去四年季线姿势同19年月线姿势基本雷同，前次因芯片半导体和沪硅产业投资收益翻8倍，牛市熊股两年坑底迎接八月产能三倍一季度产能六倍基本面涅槃重生。沪硅产业股权成本1.85亿元，沪硅产业每股成本1.32元。将于2022年3月底解禁，7年增值20倍，浮盈35~40亿。斐波那契数列1、2、3、5、8、13、21、34、55、89、……是变盘时间窗口，在上海新阳对应季线、月线、周线中大周期各自都是四五重变盘时间窗口。炒股就是炒预期，就那么几个持续高成长景气赛道被超大资金买爆，冬播跨年行情已经开始有几周。过去20年暴利的地产、医药医疗、教育、保险、互联网未来都很困难，三季度的周期股一二三季度业绩因输入通胀涨价爆发，明年负增长越来越严重。 A股不差钱，虽然芯片半导体高成长明年不一定维持业绩暴增，但国产替代目前17%自给率离70%目标2025年实现非常紧迫，而芯片半导体化学材料仅仅5%左右的自给率，这个赛道会很坚强。而上海新阳43cm解禁坑底送出四季度营收环比大增和一季度营收六倍确定性预期。上海新阳基本逻辑：1、不谈光刻胶，三季报备料7倍，订单预付款3倍，四季度营收3倍是预期，合肥基地一季度新产能将达到6倍，20Q1净利润才267万，扣非净利润2260万，一季报多少倍？最终还是看扣非倍数。2、芯片半导体已经今年第二波历史新高，每年两波，半导体是优质赛道，今年优质赛道稀少。2025自给率达到70%，材料这块目前自给率5%左右。3、43cm解禁坑底，今年逆市跑输芯片半导体六七成，基本面将涅槃重生。过去每波芯片半导体行情上海新阳加速追赶或反超，挖坑大户半年连挖两坑，右底黄金底均线密集完全同做底不一样，市场芯片半导体每年两波行情不断刷新历史新高；新阳三季报备料7倍订单预付款3倍确立四季度营收3倍，八月产能3倍投入生产很快，一季度合肥基地产能再增到6倍。挖坑大户坑底缴枪给中长线大资金很多低吸机会。半年报原有产品量价齐升毛利大幅提升，新产品氮化硅蚀刻液、半导体配套设备、光刻胶、CMP抛光液四箭齐发，上半年开始氮化硅蚀刻液、半导体配套设备新产品上量，四季度KrF光刻胶开始持续订单，CMP抛光液通过客户认证。三季报备料翻7倍，订单预付款3倍，主要是设半导体设备，四季度营收大增。上海新阳主要产品包括:芯片铜互连超纯电镀液与添加剂、氮化硅蚀刻液、干法蚀刻后清洗液、高端光刻胶、CMP抛光液、半导体封装引线脚溢料去除技术、半导体配套设备产品等，氟碳涂料产品系列等1、半导体晶圆制造及先进封装用电镀液及添加剂系列产品;（填补国内空白）晶圆制造及先进封装用电镀液和添加剂系列产品为公司面向芯片制造领域开发的第二代电子电镀产品。主要包括大马士革铜互连、TSV、Bumping电镀液及配套添加剂，满足芯片90-14nm铜制程全部技术节点要求，填补国内空白。2、半导体晶圆制造用清洗系列产品（填补国内空白）晶圆制造用蚀刻后清洗和研磨后清洗系列产品为公司面向芯片制造领域开发的第二代电子清洗产品。清洗系列产品包括铜制程蚀刻后清洗液、铝制程蚀刻后清洗液、氮化硅蚀刻液、化学机械研磨后清洗液等。清洗系列产品、氮化硅蚀刻液满足芯片90-14nm铜制程全部技术节点要求，填补国内空白。3、公司承担的国家科技专项原创产品、用于存储器芯片的氮化硅蚀刻液，全球第三家，打破国外垄断。全年的销售额约在4000万元。今年128层的月产能在2-4万片，预计明年长江存储128层闪存产能将迎来大规模释放，将为上游国产材料商提供机遇。根据长江存储的建设规划，其到2025年的满载产能约为30万片/月。根据长江存储的建设规划，其到2025年的满载产能约为30万片/月。届时年营收四亿元。如果按照客户未来满产去看，我们初步测算大概有8亿~10亿元的市场空间，这还是仅仅考虑一家客户的情况。”4、半导体封装用电子化学材料，半导体封装用电子化学材料长期以来，公司在半导体传统封装领域功能性化学材料销量与市占率全国第一。半导体封装用电子化学材料为用于半导体引线脚表面镀锡的化学材料及其配套电镀前处理、后处理化学材料，是公司面向传统封装领域开发的第一代电子电镀与电子清洗产品，包括无铅纯锡电镀液及添加剂、去毛刺溶液等。5、半导体制造用高端光刻胶产品系列光刻胶产品包括I线胶、KrF胶、ArF干法和ArF湿法胶，EUV光刻胶也已经在和国外团队做前端研发。基本上全品类的光刻胶产品和配套材料我们都在推进，未来光刻技术将成为我们第三大核心技术。”八月份公司自主研发的KrF光刻胶产品已通过客户认证，并成功取得订单，一个多月下单客户增加至2家，订单持续。ArF干法及浸没式光刻胶客户认证中。产能方面，上海两条产线的产能在50吨左右。此外，上海新阳合肥厂在建，近期规划KrF光刻胶产能300吨，远期规划500吨。“顺利的话，明年上半年合肥厂能够投产。近期披露和德国贺利氏共同开发半导体行业用光刻胶产品及相关材料。双方将深度合作，共同努力优化创新的光刻胶解决方案。将在研发和测试过程开展密切、广泛的合作，以加快开发过程。EUV光刻胶或在和贺利氏做前端研发。KrF光刻胶，ArF干法及浸没式光刻胶项目是上海新阳重头戏，KrF光刻胶项目进度比计划提前半年进入量产，两家客户下单，订单持续。ArF干法及浸没式光刻胶项目进展或同样提前半年。6、CMP抛光液150亿市值的安集科技专注化学机械抛光液产品，产品单一。目前国内的市场规模约100亿元，预计3~5年内能够翻倍，按照10%的国产化率测算，国内企业的市场空间天花板3~5年约20亿元。不过，目前能够真正进入产品序列的国内公司也屈指可数，上海新阳仍有可开拓的空间。CMP抛光材料目前的国产化率约10%~15%，还存在80%以上的国产替代空间。上海新阳目前只涉及抛光液业务。“现在有一款抛光液产品刚刚通过了客户验证，产业化其实就是时间的问题。7、半导体配套设备产品配套设备产品包括半导体封装引线脚表面处理配套电镀、清洗设备和先进封装制程用电镀、清洗设备。20FY营收3827万，21H1营收4470万，营收增幅134%，毛利率同比从37.85%升至45.02%，量价齐升。三季报订单预付款三倍中设备是主要因素，全年半导体设备营收大概1.3亿。市值550的新股盛美半导体，主营清洗设备和电镀设备，毛利率同上海新阳接近。半年报只有盛美半导体十分之一，年报或增加到七分之一以下。8、氟碳涂料产品系列环保、功能性氟碳涂料包括: PVDF氟碳粉末涂料、氟碳喷涂涂料、氟碳辊涂涂料、超细耐候粉末涂料等。9、其它产品与服务其它产品与服务主要为围绕半导体产业和泛半导体产业开展的相关业务，主要在子公司进行。包括晶圆湿法工艺技术开发与服务、化学机械抛光液、晶圆划片刀、平板显示用光刻材料等的研发、生产与销售。国内大多数半导体封装企业、20多家知名晶圆制造企业是公司长期合作客户，涵盖中芯国际、长江存储、合肥长鑫、长电科技、通富微电和华天科技等。从2020年开始，公司贡献营收最多的下游客户从封测厂变成了晶圆制造厂，未来晶圆制造材料比重还将继续提升。今年八月上海新阳本部产能从5700吨提升到19000吨，定增合肥项目（不含半导体设备产能）之半导体电子化学材料将再翻倍，再造一个2021年上海新阳营收。合肥基地定增产能22年稳定量产，2021年4月22日定增7.88亿合肥基地项目增加半导体电子化学材料产能17000吨，项目预定2021年二季度完成土建施工，预计2021年第三季度开始设备安装、调试及试生产，2022 年开始稳定量产销售。自去年以来，全球几乎各行业深陷“缺芯”之痛，尤其汽车产业由于无法获得足够的半导体芯片，减产停产状况不断。晶圆厂纷纷加入增资扩产队伍，也对上游设备和材料供应商的订单需求大幅增加。这一点得到了上海新阳董事长王福祥的肯定。据其称，在今年第三季度，与半导体相关的材料和设备业务营收比重首度超过50%。王福祥指出，明年上半年“缺芯”情况还会存在，他提到了两个“现在进行时”。一是晶圆厂目前还在进行产能扩张。从国内角度看，以国家集成电路产业投资基金成立为标志，本土厂商的扩产动作已经开始，且较国外提前至少5年。随着全球芯片短缺，晶圆厂又开启了新一轮扩产潮。二是，扩产潮大幅提升了对半导体材料和设备的需求。这种状态同样是现在进行时。“我们现在的目标是将这四大类半导体材料三年营收做到10亿元，今年预计超4.5亿元，到2023年我们希望突破10亿元。中长期看，在整个200亿元的市场里面，我们希望第一阶段能做到30亿元左右的规模。这是根据我们现在已经覆盖的客户和我们覆盖的产品，去认真测算的量。”李昊对第一财经表示。公司从2019年开始步入高研发阶段，期间承接多个国家科研项目。“今年全年的研发支出预计接近两亿，之前都是费用化计入了成本，今后考虑做一些资本化处理。”李昊表示。40亿市值沪硅产业和10亿市值中芯国际，两笔权益资产仍将影响公司业绩，"中芯的股票已经卖出了一些，而沪硅因为是原始股东，明年三月底解禁。之后也可能视公司的资金需求，做适当减持。"公司董秘李昊表示。可见四季度研发投入约4000万，比三季度8000万减半。李昊所谓资本化大概明年三月底解禁后减持沪硅产业，中芯国际已经开始减持。

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