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金刚石半导体:第四代终极半导体
金刚石在半导体领域的应用越来越广泛,全球各国都在加紧金刚石在半导体领域的研制工作,其中日本已成功研发超高纯 2 英寸金刚石晶圆量产方法,其存储能力相当于 10 亿张蓝光光盘(约为 2500 万 TB)。全球天然金刚石年产量约为 1.5 亿克拉,而人造金刚石产量则超过 200 亿克拉,其中 95% 产量来自于中国大陆。
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应面耐高压、大射频、低成本、耐高温,多重特性助推金刚石成下一代半导体材料。金刚石禁带宽度5.5eV超现有氮化镓、碳化硅等,载流子迁移率也是硅材料的3倍,同时金刚石在室温下有极低的本征载流子浓度,且具备优异的耐高温属性.
能舍乞: 低成本这一特性可没有
2023-01-26 14:13:09
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