知道了，明天继续跌

无线充电领先企业美芯晟科技踏上科创板新征程 证券日报 05-18 19:25 3评论 5月22日，美芯晟将正式登陆科创板。美芯晟是一家集成电路设计企业，主要专注于高性能模拟及数模混合芯片的研发和销售。经过多年积累，美芯晟目前形成了“电源管理 信号链”的双核心驱动力，逐步完成了无线充电芯片、有线充电芯片、LED恒流驱动芯片、信号链及汽车电子等多品类布局，产品应用领域完成了多元化战略转型。 公司此次募集资金将主要投资于四大项目：无线充电芯片研发及产业化项目、信号链芯片研发项目、有线快充芯片研发项目以及LED智能照明驱动芯片研发及产业化项目，其余资金将用来补充流动资金。 无线充电业务助推业绩提升 无线充电接收端芯片设计和应用技术壁垒高企，早在2016年美芯晟就抓住无线充电在消费电子领域普及的产业趋势，先后攻克了高效桥式整流器技术、过压保护技术、数字化ASK/FSK解调技术等六大原创核心技术，有效提升了无线充电的系统功率、效率及可靠性的同时，也为公司的差异化优势提供了强有力的增长动力。 不仅如此，美芯晟还在产品端实现了5W-100W的系列化功率覆盖，并于2018年首次将高功率RX 4：2电荷泵双芯片架构应用于无线充电芯片，推出业内首款功率可达30W同时具备10W反向充电的接收端芯片，同年又推出首款集成USB-PD协议的一芯双充的发射端芯片。2020年、2021年，美芯晟相继推出功率可达50W、100W的高效率接收端芯片。至此，公司已成为国内少有的具备同时开发无线充电接收端和发射端全系列功率段产品能力的芯片设计企业。目前，美芯晟已成为无线充电领域的主要供应商。近期，美芯晟无线充电发射端芯片通过AEC-Q100认证并获颁证书，同时该款芯片入选工信部的《国产车规芯片可靠性分级目录》，其无线充电产品的应用场景扩张至汽车电子领域。 技术创新助推相关业务板块的经营业绩不断上升。2020年至2022年，无线充电系列产品营收分别为493.35万元、7828.54万元以及1.22亿元。公司预计，2023年一季度经营业绩整体呈现向好发展态势，主要原因就包括无线充电芯片的销售情况向好。 信号链为公司提供发展动能 不断丰富和完善现有电源管理类芯片产品体系的同时，美芯晟还基于现有模拟芯片的技术储备，自主研发专用光电工艺，将产品线向终端客户重合度较高的信号链芯片领域不断延伸。公司自主开发的高压集成工艺设计平台，更是为美芯晟信号链传感器芯片的设计研发、灵敏度优化、抗噪声能力增强等方面打下良好基础，成为信号链芯片国产替代的突破口。 针对接近检测、环境光检测、色温色彩检测等多方面应用需求，美芯晟已进行高分辨率、高精度、低功耗、高集成度的专用信号链芯片开发，产品主要包括环境光与接近传感器、光学入耳检测传感器和光学表冠传感器等。其中，公司研发的偏振光表冠，是业界首款、也是目前唯一同时集成旋转检测和按键检测传感器的产品，旋转角度识别精度可达0.1，较竞品性能提升5倍以上。 公司本次拟募资投建的信号链芯片研发项目，有助于增厚美芯晟的技术储备，强化公司在信号链类模拟芯片的技术深度和技术积累，优化公司的产品结构，为公司业务由电源管理芯片向信号链芯片领域拓展打下坚实基础。 聚焦汽车电子成长“新拐点” 随着公司产品体系的不断完善，美芯晟还在根据下游市场需求，顺应汽车电子这一新兴应用领域的发展趋势，发挥自身在芯片领域的研发及设计优势，不断拓展应用领域及下游客户覆盖范围。 在现有消费级、工业级产品成熟量产的基础上，美芯晟通过选择车规工艺和车规封装线，并按照车规级验证流程研制的多款中小功率车载无线充电发射端芯片、汽车LED照明驱动芯片、雨量/光线传感器芯片等可应用于各类汽车、无人自动驾驶等应用场景，助力提升使用便捷性的同时，更是增加了行车的安全性。 同时，美芯晟还在汽车电子关键芯片应用领域持续发力，加快CAN/LYN发射接收芯片、CANSBC芯片等高集成度芯片的开发，打造汽车电子产品矩阵，探索电源管理芯片、SBC、HVLDO在汽车领域的深度应用。其中，美芯晟与理想汽车合作开发的CANSBC芯片，是一颗集成CAN收发器、系统模式和失效安全功能控制、电源管理功能的高集成单芯片，拥有供电、总线收发、诊断监控、唤醒管理等功能，将成为国内领先的车规级CANSBC芯片，力争成为国产替代的切入点。 未来，美芯晟将进一步持续开发高性能多样化电源管理芯片和信号链芯片产品，以现有客户资源体系为基础，深化与终端品牌客户的合作关系，在应用终端构成覆盖通信终端、消费类电子、照明应用、智能家居、家电产品、汽车电子，并辐射汽车制造、工业控制等领域的战略布局。

慢慢越跌越加仓，战备必须品，长线持有

满仓了，上路吧

还有向下20％空间。发消息都为了出货

拉高吧我要吃肉了跑了[大笑]

完了

完了，一发这种必跌

卖了吧，昨天发那么多无非就是为了拉人进来接盘

一种移植到FPGA的软IP核，不知道他们自己的FPGA有那么多资源没？

业绩好有病天天砸？！

研发？又不是出样品或者量产，八字没一撇，还在地底下埋着呢

马道杰，，下课吧

感觉又在化大饼