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锡装股份：公司主营业务为金属压力容器相关的设备制造 与半导体技术、芯片设计业务没有太多相关性
锡装股份：公司主营业务为金属压力容器相关的设备制造 与半导体技术、芯片设计业务没有太多相关性
来源：每日经济新闻
每经AI快讯，有投资者在投资者互动平台提问：传闻公司计划收购无锡某半导体技术有限公司，该半导体公司面向大数据、云计算、东数西算等领域，致力成为中国自主可控DPU处理器芯片设计公司，传闻是否属实？
锡装股份（001332.SZ）6月7日在投资者互动平台表示，上述传闻不实，请勿轻信谣言。公司主营业务为金属压力容器相关的设备制造，与半导体技术、芯片设计业务没有太多相关性。
（文章来源：每日经济新闻） [点击查看原文]声明：如本站内容不慎侵犯了您的权益，请联系邮箱：wangshiyuan@epins.cn 我们将迅速删除。
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