今年以来，A股芯片板块表现明显弱于美股半导体。整体来看，年初以来（截至6月7日）费城半导体指数上涨37.32%；相比之下，同期国证半导体芯片指数仅上涨7.30%，落后费城半导体指数近30%。

A股芯片板块落后的原因到底是什么？

华夏芯片ETF基金经理赵宗庭表示，A股芯片板块的下跌，部分可以归因到A股市场整体的下跌。美股芯片板块相对于美股大盘指数有更强的超额收益。主要原因可能有这么几个：

第一个原因是，美联储货币政策从紧到松的预期变化。从2022年12月开始，美联储放缓加息幅度，叠加美国通胀水平的下降也让市场开始预期美联储将会停止加息。5月3日的联邦公开市场委员会上，美联储如预期所料加息25个基点，并暗示这可能是20世纪80年代以来最激进紧缩周期的最后一次利率调整，这种情况下，芯片等科技股面临的压力就小了很多。

第二个原因是，上市公司在人工智能热潮中获益，经营业绩好。我们把费城半导体指数今年，特别是5月份以来涨幅做一个归因，可以发现对指数涨幅贡献最大的前几个成分股像超威半导体（AMD）、英伟达（NVDA）、博通、迈威尔科技等，它们都与人工智能概念密切相关。算力芯片巨头英伟达在5月24日发布了一季度财报，业绩远超市场预期，而且营收展望比分析师的估计高出50%以上，25号涨幅达到24.37%。

2022年数据统计显示，A股半导体公司在AI产业链中的参与度相对较低。以国内CPU市场为例，海光、飞腾和龙芯三家公司的收入份额合计仅占市场份额的7％左右，几乎被国际巨头垄断。相比之下，A股芯片公司的发展受到了许多限制，如政策、技术、市场等，导致其芯片表现无法与美股相当。此外，尽管中国政府一直在以政策支持来提升国内芯片产业的发展，但与美国相比还有很长的路要走。

部分环节我们已经取得了国产替代的成就，但有些环节仍然处在卡脖子的状态。

国产化替代的路，究竟还有多远？这个问题，我们不妨看看不同产业链，目前自主可控的状态。

封测环节。相对于其他环节劳动力更为密集，产业链中只有封装环节对资本与人才的要求相对较低，在国内集成电路发展早期就是以封测环节作为切入口，现在中国企业已步入成熟期，无论是营收水平还是技术水平均已与国外厂商接近，所以封测环节可以做到自主可控，但封测设备还是需要进口，没有完全做到自主可控。

设计领域。虽然国内有华为海思这样的优秀企业，但整体芯片设计产业依旧以美国公司为主导，美国占了全球芯片设计份额的60%，中国占比10%，差距还是很大的。

芯片设计领域发展的主要瓶颈有：一方面，EDA等设计软件被美国公司垄断；另一方面，采用X86架构的芯片都不能“自主可控”，因为一旦授权停止就不能使用了，ARM架构基本属于“自主可控”的范围。所以，设计领域由于EDA软件和架构的限制，其实也没有实现完全的自主可控。

制造领域。我国大陆地区晶圆工艺制程落后大概是两到三代，台积电（TSMC）和三星(Samsung)均已实现量产的芯片制程达到5nm。大陆晶圆制造受到设备、材料、技术等诸多因素的限制，制程相对落后。

大陆晶圆制造的发展瓶颈主要在设备和材料方面，尤其是光刻机领域制约较多。核心设备光刻机，荷兰阿斯麦尔ASML占据75%的市场份额，在高端光刻机（EUV）领域几乎霸占全部市场；国产半导体设备厂商在28nm及以上成熟节点实现了工艺、技术和产品的大部分覆盖，同时也正向14nm及更先进的制程节点进行突破，目前在高端光刻机等核心设备方面仍旧空白。半导体材料的高端产品市场主要被欧美日韩等少数国际大公司垄断，我国半导体材料多处于中低端领域。

赵宗庭表示，从芯片产业的产业环节的国产替代进程来看，有些环节我们已经取得了国产替代的成就，但有些环节仍然处在被卡的状态。中国芯片国产替代的路还需要经历技术创新、人才培养、产业链建设等多个阶段，需要长期的投入和坚定的信心，才能实现从芯片消费大国到芯片生产强国的转变。而投资上，长期来看，A股芯片板块的成长潜力和空间会更大。

$芯片ETF(SZ159995)$跟踪的是国证芯片指数，指数覆盖沪深交易所芯片产业中材料、设备、设计、制造、封装和测试等核心产业链和支撑产业链，代表性强，指数成份股“少而精”，以龙头公司为主。

对于A股芯片来说，长期逻辑还是国产替代，叠加AI算力这条主线，可以长线关注。尤其是具备技术优势、有供应案例的零件、设备、材料龙头公司有望快速提升市占率。而芯片ETF(159995)就是聚焦芯片龙头的产品，其成份股包括从芯片设计、封测、制造，再到下游应用的各个环节的优质上市公司，能够充分覆盖A股芯片上下游产业链整体走势，其权重股包括兆易创新、$三安光电(SH600703)$ 、紫光国微、韦尔股份、$中芯国际(SH688981)$ 、中微公司等。

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（来源：芯片ETF159995的财富号 2023-06-08 14:59） [点击查看原文]

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