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先进封装之被ChatGPT带火的光电共封装技术CPO

毛委京

(发表于: 新易盛股吧   更新时间: 2023-08-08 15:28:35)
先进封装之被ChatGPT带火的光电共封装技术CPO

CPO(共封装光学)概念简介及相关概念股

CPO,英文全称 Co-packaged optics,共封装光学/光电共封装。CPO是将交换芯片和光引擎共同装配在同一个Socketed(插槽)上,形成芯片和模组的共封装。

为了尽可能地降低网络设备的自身工作功耗以及散热功耗,在 OIF(光互联网络论坛)的主导下,业界多家厂商,共同推出了 ——NPO / CPO 技术。

NPO,英文全称 Near packaged optics,近封装光学。CPO,英文全称 Co-packaged optics,共封装光学。

NPO / CPO 是将网络交换芯片和光引擎(光模块)进行“封装”的技术。

传统的连接方式,叫做 Pluggable(可插拔)。光引擎是可插拔的光模块。光纤过来以后,插在光模块上,然后通过 SerDes 通道,送到网络交换芯片(AISC)。

CPO 呢,是将交换芯片和光引擎共同装配在同一个 Socketed(插槽)上,形成芯片和模组的共封装。

NPO 是将光引擎与交换芯片分开,装配在同一块 PCB 基板上。

大家应该能看出来,CPO 是终极形态,NPO 是过渡阶段。NPO 更容易实现,也更具开放性。

之所以要做集成(“封装”),目的很明确,就是为了缩短了交换芯片和光引擎间的距离(控制在 5~7cm),使得高速电信号能够高质量的在两者之间传输,满足系统的误码率(BER)要求。

NPO / CPO 技术的背后,其实就是现在非常热门的硅光技术。

硅光,是以光子和电子为信息载体的硅基光电子大规模集成技术。简单来说,就是把多种光器件集成在一个硅基衬底上,变成集成“光”路。它是一种微型光学系统。

 最近先进封装领域突然被ChatGPT带火的一个分支技术光电共封装(Co-packaged Optics,CPO)在不同的场合出现。我们在度娘上搜索“光电共封装”仅仅查到7600条信息,而搜索“先进封装”可以查到11,600,000条信息。

相关概念股:

紫光股份(000938):公司在数据中心交换机方面,践行节能减排技术理念,推出业内首款400G硅光融合交换机,通过NPO硅光引擎实现板级光互联技术,在提供超大带宽的同时,降低时延,减少信号衰减,降低设备功率40%以上;推出了高密100G接入交换机和高密400G盒式核心交换机系列产品,率先提供100G服务器集群网络的完整解决方案。

华工科技(000988):公司是国际一流光电企业;具备从芯片到器件、模块、子系统全系列产品的垂直整合能力,产品包括有源光器件、智能终端、特种光器件、光学零部件等。

光迅科技(002281):公司在光电共封装(CPO)领域有技术储备。公司是全球领先的光电子器件、子系统解决方案供应商;在光通信传输网、接入网和数据网等领域构筑了从芯片到器件、模块、子系统的综合解决方案;为客户提供光电子有源模块、无源器件、光波导集成器件,以及光纤放大器等子系统产品。

通宇通讯(002792):全资子公司深圳光为主营光通信业务,为客户提供全系列的光收发模块产品和解决方案。

中际旭创(300308):公司通过多年的自主研发和投入在高速率光模块、硅光芯片、相干和CPO等领域积累了丰富而扎实的专利技术和新产品,且新产品的市场导入与市场份额在行业保持领先。

天平通信(300394):公司是光通信领域光器件整体解决方案提供商;公司立足光通信领域,长期致力于各类中高速光器件产品的研产销和服务,为下游客户提供垂直整合一站式解决方案,包括高速率同轴器件封装解决方案,高速率BOX器件封装解决方案,AWG系列光器件无源解决方案、微光学解决方案等。

新易盛(300502):公司是光模块供应商;主要产品为点对点光模块和PON光模块,不同型号光模块产品已超过3,000种,广泛应用于数据宽带、电信通讯、Fttx、数据中心、安防监控和智能电网等行业,能为客户提供定制化的产品服务和一揽子解决方案。公司已有布局CPO技术方向。

博创科技(300548):公司是集成光电子器件研发生产企业;公司主要产品包括光无源器件和光有源器件两大类;光无源产品有用于光纤到户网络的PLC光分路器、用于骨干网和城域网密集波分复用(DWDM)系统的阵列波导光栅(AWG)和可调光功率波分复用器(VMUX)、用于光功率衰减的MEMS可调光衰减器以及广泛应用于各种光器件中的光纤阵列等;光有源器有用于数据通信的25G至400G光收发模块、有源光缆(AOC)和高速铜缆、用于光纤接入网(PON)的光收发模块、用于无线承载网的光收发模块等。

光库科技(300620):公司是光纤器件研发生产企业;公司已掌握先进的光纤器件设计和封装技术,铌酸锂调制器芯片制程和模块封装技术、高功率器件散热技术、光纤器件高可靠性技术、保偏器件对位技术、光纤端面处理技术等均处于国际先进水平;光通讯器件主要产品包括隔离器、波分复用器、偏振分束/合束器、光纤光栅、镀金光纤、光纤透镜、单芯和多芯光纤密封节等。

锐捷网络(301165):公司通过充分发挥其在产品研发创新上的优势,推出多款硅光技术、液冷技术的数据中心交换机,助推数据中心网络向更高性能及绿色、低碳方向发展。公司2021年11月发布了全球第一款25.6T的NPO冷板式液冷交换机。2022年3月又发布了51.2T的NPO冷板式液冷交换机(概念机)。

联特科技(301205):公司目前研发的有基于EML(电吸收调制激器)、SIP(硅光)、TFLN(薄膜铌酸锂)调制技术的800G光模块,以及用于下一代产品NPO(近封装光学)/CPO(共封装光学)所需的高速光连接技术、激光器技术和芯片级光电混合封装技术等。

剑桥科技(603083):公司是全球100G高速光组件和光模块技术领先企业;公司以自主品牌进行高速光组件与光模块产品的研产销;光电子事业部日本光电子研发团队在各种高端400G和800G模块的开发处于业界领先地位,在21年完成了800G 2xFR4及8xFR1产品的研发样机开发并少量发货。

 

新易盛:公司800G产品已实现小批量出货

每经AI快讯,有投资者在投资者互动平台提问:公司800g光模块是否已经量产,其中的光电模块国产化率如何?另外公司的800g光模块和中际旭创,剑桥科技,联特科技相比有何优点?

新易盛(300502.SZ)3月26日在投资者互动平台表示,公司800G产品已实现小批量出货,产品未来的出货量级将取决于客户的需求情况。公司一直专注于主业,持续在新产品研发及市场开拓方面加速推进,对于同行业友商公司的相关产品公司不便予以评论。

文章来源:每日经济新闻

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$剑桥科技(SH603083)$  $华工科技(SZ000988)$  $光库科技(SZ300620)$  

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  • 边娟强
    共封装光学(CPO)市场格局及核心环节 CPO技术作为业界公认的未来高速率产品形态,其成熟与商业化有望引发光模块竞争格局变革。 全球多家不同背景的大厂商已开始布局该领域研发。 目前AWS、微软、Meta、谷歌等云计算巨头,思科、博通、Marvell、IBM、英特尔、英伟达、AMD、台积电、格芯、Ranovus等网络设备龙头及芯片龙头,均前瞻性地布局CPO相关技术及产品,并推进CPO标准化工作。
    2023-04-04 07:48:52

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  • 居移奈
    云服务厂商Facebook和Microsoft创建了CPO联盟,旨在打造一个平台,吸引各细分行业龙头加入联盟,推动CPO标准的建立和产品的发展;设备厂商思科和Juniper未来都将推出51.2T/s的CPO交换机;芯片厂商英特尔和博通则在推出各自相应的交换机芯片的基础上,再研发CPO交换机。
    2023-04-04 07:49:26

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  • 祁庶角
    据Intel、Broadcom等厂商预计,至2023-2025年间CPO技术有望得到实际应用,对应的芯片产品亦将逐步推向市场。
    2023-04-04 07:49:49

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  • 羿术俊
    Intel 1.6 T硅光引擎与12.8T的可编程以太网交换机集成CPO交换机实物:
    2023-04-04 07:50:17

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  • 季崞泓
    国内厂商也在积极布局CPO领域,其中亨通光电联合英国Rockley推出了3.2T的CPO交换机样机;中际旭创、新易盛、天孚通信等厂商也都在布局该领域。 设备商和终端用户方面也有包括华为、腾讯和阿里巴巴等大厂入局。
    2023-04-04 07:50:48

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  • 师索
    光模块方面来看,中国光模块厂商近十年取得长足进步,已占据全球主要份额。 凭借着400G时代的先发优势,国内领先的厂商有望在800G光模块时代继续取得领先的优势,以及在共封装光学领域取得突破。
    2023-04-04 07:51:17

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  • 谈老笙
    800G光模块已有多家厂商推出,包括中际旭创、新易盛、光迅科技、华工科技、索尔思、剑桥科技和亨通光电等厂商。
    2023-04-04 07:51:32

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  • 越冬双
    国内在光模块领域成为全球领先者的角色的同时,将有力推动核心光电芯片产业链的发展,该环节主要厂商包括光迅科技、仕佳光子和华工科技等。
    2023-04-04 07:51:54

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  • 汤叮股
    产业链相关布局厂商还包括博创科技、光库科技、锐捷网络和联特科技等。
    2023-04-04 07:52:10

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  • 盍伽洳
    再次提醒:本帖文章内容仅供参考,不构成投资建议!文章涉及股票短期涨幅巨大,注意回调风险!

    狄浪患: 在哪里都能碰到你,才发现我关注你几年了

    解件尹: 图片评论

    孙祖: 有机会来洛阳,好好招待

    扶弓商: 谢谢您![抱拳]

    左彦: AI虽然现在炒的很火热,但我们也要保持清醒,马上就要进入财报季,人工智能的个股需要经受业绩的考验,到时分化会比较大。 而且近期很多个股涨幅巨大,距离触发10个交易日翻倍的监管近在咫尺。今天如果再冲高可能就会有特停了,所以短期还是要谨慎一些!

    2023-04-04 07:59:29

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  • 习只昌
    拜读

    符胃: 图片评论

    2023-04-04 08:01:14

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  • 沈化三
    光模块是过剩的,cPO还没成功但是新一代升级产品,此时炒凯格精机更合适,它生产半导体封装设备,若CPO量产它的订单必急增,它是卖铲子的。

    劳皈刑: 凯格精机登陆创业板 致力成为全球自动化精密装备领导企业 经济参考网2022-08-16 11:31 32评论 8月16日,东莞市凯格精机股份有限公司(以下简称“凯格精机”)正式登陆创业板,股票代码为“301338”。作为国内技术领先的自动化精密装备供应商,公司一直坚持自主研发和科技创新,并凭借良好的研发技术优势和产品优势进入富士康、华为、伟创力(Flex)等国内外大型公司的供应体系。报告期(2019年至2021年)内,公司业绩呈总体上升趋势,盈利能力不断增强。未来,公司将通过持续不断的技术创新和工艺沉淀,致力于成为全球自动化精密装备的领导企业。 研发投入逐年递增创新驱动稳健发展 招股书显示,凯格精机主要从事自动化精密装备的研发、生产、销售及技术支持服务。公司生产的自动化精密装备主要应用于电子工业制造领域的电子装联环节及LED封装环节,公司主要产品为锡膏印刷设备,同时经营有LED封装设备、点胶设备和柔性自动化设备。报告期内,锡膏印刷设备在公司主营业务中收入占比超过80%,为公司核心产品。 作为国内技术领先的自动化精密装备供应商,自主创新一直是凯格精机的底色。公司一直坚持自主研发和科技创新的经营方针,不断提高产品的技术先进性、工艺精密性和性能稳定性,提升国产自主品牌的知名度。公司将研发积累和技术创新放在企业发展首位,在研发方面保持着持续高投入。报告期内,公司研发投入分别为3550.55万元、3944.26万元和5427.26万元,占营业收入的比例分别为6.89%、6.63%和6.81%。截至报告期末,公司有研发设计人员207人,占公司人员总数比例为23.63%。 持续的创新投入为公司形成体系化的技术升级能力和打造不断深化的技术创新优势提供了重要保障,也为公司积累了大量技术成果。截至报告期末,公司已取得专利96项,包括21项发明专利、70项实用新型专利和5项外观专利,此外还取得21项软件著作权。2020年,公司入选工业和信息化部专精特新“小巨人”企业名录,同时也是首批重点“小巨人”企业之一。 凯格精机目前已形成拥有自主知识产权和自主品牌的系列产品。其中,公司生产的锡膏印刷设备其对准精度、印刷精度等关键技术指标已接近国外先进技术水平,可以与国外知名品牌产品竞争;公司生产的点胶设备的定位精度、重复精度等主要性能指标已达到国内领先水平,报告期内业绩增速较快,市场占有率逐年扩大。 凭借良好的研发技术优势和产品优势,公司成功进入富士康、华为、鹏鼎控股、比亚迪、台表集团(TaiwanSurfaceMounting)、仁宝集团(Compal)、传音控股、光弘科技、德赛电池、伟创力(Flex)等国内国外大型公司的供应体系,与上述大型企业建立了良好的合作关系。同时,公司产品远销至东南亚、欧洲和北美洲等地区,并在当地市场获得了良好的口碑。 净利润复合增长率超50% 行业发展空间巨大 公司所在行业面临巨大的发展空间和良好的机遇。市场空间方面,根据QYResearch发布的报告显示,2020年全球SMT(表面贴装技术)设备消费额达54.62亿美元,至2026年全球SMT设备消费额预计将达到72.73亿美元;根据智研咨询数据,预计2024年我国点胶设备行业市场规模将突破300亿元;根据高工LED统计,2021年起,中国LED封装市场规模将逐渐恢复增长,并在2025年达到872亿元。 募资加码主业致力成为全球自动化精密装备领导企业 凯格精机在招股书中表示,公司将以本次发行上市为契机,以现代企业规范化的法人治理体系确保公司健康、长期、稳定地发展,以完善的财务管理系统及健全的内部控制制度实现公司经济效益的最大化。公司致力于成为自动化精密装备的领导企业。未来,公司将继续深化在电子装联设备、Mini/MicroLED封测设备以及半导体设备等专业领域内的基础技术研究及应用产品开发,努力提升研发技术竞争力与工艺方案应用水平,通过持续不断地技术创新和工艺沉淀,逐步成为在工业精密智能装备领域以及集成电路封测装备领域具有国际影响力的设备制造与服务提供商。 文章来源:经济参考网 原标题:凯格精机登陆创业板 致力成为全球自动化精密装备领导企业

    易令训: 预测正确

    2023-04-04 08:49:51

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  • 徐不桶
    重磅!两大央企合并,涉多家A股公司! 原创证券时报 王小伟e公司2023-04-04 08:18发表于广东 4月3日晚间,中国电科的重组对象浮现出来,并非中国电子,而是同样处于数字经济赛道的华录集团。 3日晚间,易华录发布控股股东拟筹划重大事项公告,公司当日收到实际控制人中国华录集团有限公司(以下简称“华录集团”)通知,华录集团正在与中国电子科技集团有限公司(以下简称“中国电科”)筹划重组事项,华录集团拟整合进入中国电科,该方案尚需获得相关主管部门批准。

    盛抗秘: 中国银河、中金公司、申万宏源可能三合一,拉开券商合并做大做强序幕? 期待中国银河、中金公司、申万宏源三合一,打造世界级券商航母中国汇金! 中国银河重大人事变动!去年年中,中金公司和中国银河双双发布公告! 中国银河要与中金、申万重组合并?中国银河回应! 机构依法实现市场化并购重组属正常行为。 为何券商要合并? 华西证券非银分析师魏涛称,券商并购的动因主要有三个方面: 一是监管对于券商并购的鼓励。 2019年11月,证监会明确提出积极推动打造航母级头部证券公司。 2020年7月,证监会相关部门向派出机构下发通知,支持证券基金行业实施组织管理创新,其中一个重要内容便是鼓励行业机构依法实现市场化并购重组,在资本实力、管理水平、信息技术等方面实现快速发展。 二是券商希望抓住行业格局巨变前的窗口期,通过并购迈过大型综合性券商门槛。 三是对于金融控股公司监管的加强,使得部分民营资本有意愿退出券商。 魏涛指出,未来券商收购或合并案例将会不断涌现,合并既有“强强联合”、“强并弱”,也会有中小券商的抱团。除了股东层面推进的整合,在市场化并购中,民营系券商可能成为重要的合并标的。 本期编辑 黎雨桐 卖出业绩高涨60%的中石油,买入业绩下滑25%中国银河?期待券商合并打造国际券商航母参与国际竞争!

    东作妲: 易华录:实控人华录集团拟与中国电科筹划重组事项。 中国电科的科技力量非常牛,主营业务包括制造装备,基础软硬件,云产品,系统等信创全生态链。 华录集团和中国电科两家央企强强联合,后期实力将得到进一步提升。 【股市有风险,投资需谨慎!内容仅供参考,不构成任何买卖操作建议!】

    2023-04-04 08:55:17

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  • 茅屋
    电子通信企业今年效益都差,库存高企,如pcB/存储芯片/cDM都很大库存,年底必记减值,国内这么疯炒下场可能不妙,看美光/海力士/日月光都跌成什么样了
    2023-04-04 08:55:40

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  • 顾却肖
    大部分都是炒概念,CPO是硅光平台一统天下,有多少家做成功了硅光平台的?。
    2023-04-04 09:59:41

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  • 郦形
    ,越唱多越没资金拉的道理都不懂
    2023-04-04 10:40:59

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  • 梁弟
    请将LPO也比较一下
    2023-04-04 11:34:19

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  • 葛枚底
    算力升级外推,Chiplet、HBM显存、3D V-Cache等技术都有升级需求,这也对封装技术的要求大幅提升。
    2023-04-04 13:06:37

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  • 许洽
    目前国内厂商都开始推进先进封装技术布局及产能扩张,这也是算力国产化的重要一环,而且封装行业的低点已现,后面有望迎来业绩拐点。
    2023-04-04 13:07:01

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  • 桓雀匠
    AI芯片,存储芯片,半导体材料炒作后,短期有机会轮动到封测方向。
    2023-04-04 13:07:44

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