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文一科技,算力革命底座,封装设备领航!扇出型晶圆级封装是未来先进封装重要路径之一

周呆偶

(发表于: 中发科技股吧   更新时间: 2023-10-19 22:54:11)
文一科技,算力革命底座,封装设备领航!扇出型晶圆级封装是未来先进封装重要路径之一

文一科技,算力革命底座,封装设备领航!扇出型晶圆级封装是未来先进封装重要路径之一,文一的扇出型晶圆级液体封装压机产品已交付客户使用,下游客户包括长电,通富,华天等先进封装公司。文一科技作为FOWLP技术的铲子公司,受益估值重塑预期。 

今日受文一科技三板带动板块爆发,多只半导体股涨停,文一科技明天有望晋级新龙头,带领半导体芯片制造走一波行情。

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  • 钭二秒
    哥,翠微能不能拿[哭]
    2023-10-19 14:52:24

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  • 周级峙
    盾哥,翠微您感觉今天这是主力出货还是吸筹?
    2023-10-19 15:13:10

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  • 溥拔
    盾哥,我买了几万股,坐等按计算机
    2023-10-19 15:57:59

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  • 伏鸟台
    盾哥,鸿博这个利空对翠微打击更大吧?
    2023-10-19 22:30:52

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