22日，由62家信息技术龙头企业、高校、研究院所和社会组织等共同发起的“集成电路产业技术创新战略联盟”在北京成立。据记者在现场了解到，该产业联盟的成员单位涵盖互联网应用、信息系统集成、电子产品整机制造、集成电路设计、集成电路制造、集成电路封测、集成电路装备材料和零部件等行业，成员单位中不乏上市公司，如中兴通讯、大唐电信、京东方A、紫光股份、南大光电等。清华大学微电子所所长、“核心电子器件、高端通用芯片及基础软件产品”国家科技重大专项技术总师魏少军指出，我国集成电路产业整体的战略研究一直是短板，国家在制定相关战略时缺乏来自产业的有效支撑。此外，集成电路产业还存在资源协同性不高的情况，主要体现在资源利用率较低、研究同质化等方面。为我国集成电路的产业研究提供决策支撑、协调业内技术资源是联盟成立的两大初衷。“国家科技01、02、03这三个重大专项在2020年到期后如何制定下一步发展战略，三个项目的研究成果如何有效对接、整合、相互渗透，是本次联盟成立的一个主要研究方向。”魏少军表示。“集成电路作为一个全球化产业，我们不可能关起门来。我们的产业联盟不仅要面对行业内外，还要着眼国内外。”魏少军指出，集成电路产业技术创新战略联盟还将致力于打造产业内的开放合作平台，打通从集成电路应用到原材料的全产业链。此外，他还希望能够通过产业联盟建立新的市场机制。国家科技重大专项电子信息领域监督评估专家组组长马俊如表示，放眼全球，集成电路行业已进入百花齐放阶段，我国业内的本土企业也在同时面临着很强的外部竞争，协同发展亟需加强。不过，目前已存在的产业协会是以推动学术教育为主，企业和产业的实质问题并不能得到有效协调和解决。据介绍，本次成立的产业联盟将促进“核心电子器件、高端通用芯片及基础软件产品”（01专项）、“极大规模集成电路制造装备与成套工艺”（02专项）、“新一代宽带无线移动通信网”（03专项）3个重大专项成果的对接与深度融合；深入系统研究集成电路产业技术创新可持续发展战略，为“十三五”电子与信息领域重大专项顺利实施及后续集成电路的协同创新提供支撑。“信息技术产业是最国际化的科技和产业领域，绝对不能闭关自守，关起门来自己玩。”集成电路产业技术创新联盟第一届理事长、长期分管国际合作业务的科技部原副部长曹健林认为，目前我国集成电路产业与国际水平差距较大，特别是在信息共享和对未来技术的前瞻方面。另一方面，资源浪费和恶意竞争的问题也在限制着国内企业的发展。当前亟需产业联盟给国家、地方政府提供清晰明确的产业建议。相关概念股：大唐电信：基带技术领先，汽车半导体芯片国内独家。公司旗下子公司联芯科技是国内TD-SCDMA和LTE基带/AP芯片主要设计公司之一，拥有数量众多的通讯专利，且芯片授权给小米投资的公司，未来在4G芯片领域有望有一席之地。上海贝岭：中国电子整合旗下集成电路资产的路径已经愈发明确，作为其旗下唯一A股上市平台，上海贝岭的资本运作值得关注。2014年，中国电子整合了旗下华大、华虹等IC设计资产成立华大半导体，产业收入规模跻身全国前三名。三安光电：公司布局化合物半导体制造，冲击全球龙头。三安光电在国内率先进入6寸GaN领域，未来有望整合制造和设计，成为化合物半导体龙头。士兰微：公司是中国IDM龙头，公司主要产品包括分立器件、功率器件、LED驱动、MEMS传感器、IGBT、安防监控芯片等。公司未来按照电源和功率驱动产品线、数字音视频产品线、物联网产品线、MCU产品线、混合信号与射频产品线、分立器件产品线、LED器件产品线等七大产品线发展。

华微电子：公司是国内主要的半导体功率器件IDM，主要产品包括MOSFET、IGBT、BJT、二极管等，可用于汽车电子设备中。

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