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耐科装备(688419) 现价: 32.50 涨幅: 4.10% 涨跌: 1.28元
成交:11952万元	今开: 31.00元	最低: 30.54元	振幅: 11.60%	跌停价: 24.98元
市净率:2.76	总市值: 26.65亿	成交量: 3676571手	昨收: 31.22元	最高: 34.16元
换手率: 17.18%	涨停价: 37.46元	市盈率: 46.17	流通市值: 6.95亿

耐科装备板块题材分析(688419板块题材分析)

序号	概念板块	概念解析	相关个股
1	先进封装	根据公司招股说明书：在先进封装领域，公司生产的半导体全自动封装设备已成功应用QFN和DFN等先进封装。公司正在基于现有封测设备进行升级，配套开发的薄膜辅助成型单元（FAM），已可以运用到FCCSP（倒装芯片级封装）、FCBGA(倒装芯片球形触点阵列封装)等先进封装形式。	艾森股份康强电子飞凯材料
2	集成电路概念	根据公司招股说明书：公司主要从事应用于塑料挤出成型及半导体封装领域的智能制造装备的研发、生产和销售，为客户提供定制化的智能制造装备及系统解决方案。公司产品可用于集成电路、分立器件及LED基板的液压驱动的塑料封装。采用伺服液压泵能动态实时对成型压力作补偿修正，成型温度采用PID控制技术准确控制模具成型温度。	康希通信必易微锴威特
3	智能制造	公司主要从事应用于塑料挤出成型及半导体封装领域的智能制造装备的研发、生产和销售，为客户提供定制化的智能制造装备及系统解决方案，主要产品为塑料挤出成型模具、挤出成型装置及下游设备、半导体封装设备及模具。其中，半导体封装设备产品主要为半导体全自动塑料封装设备、半导体全自动切筋成型设备以及半导体手动塑封压机。	瀛通通讯先锋电子金溢科技
4	高端装备	据2023年2月28日互动易回复：公司主要从事应用于半导体封装和塑料挤出成型领域的智能制造装备的研发、生产和销售，为客户提供定制化的智能制造装备及系统解决方案，主要产品为半导体封装设备和模具塑料挤出成型模具、挤出成型装置及下游设备，属于高端装备制造领域。	信宇人北京科锐平高电气
5	转融券标的	公司是转融券标的股。
6	融资融券	公司是融资融券标的股。	华闻集团逸豪新材国风新材

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