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鼎龙股份(300054) 现价: 22.49 涨幅: 0.40% 涨跌: 0.09元
成交:13000万元	今开: 22.49元	最低: 22.33元	振幅: 2.05%	跌停价: 17.92元
市净率:5.00	总市值: 211.02亿	成交量: 57577手	昨收: 22.40元	最高: 22.79元
换手率: 0.79%	涨停价: 26.88元	市盈率: 78.49	流通市值: 163.77亿

鼎龙股份板块题材分析(300054板块题材分析)

序号	概念板块	概念解析	相关个股
1	中芯国际概念	公司的CMP抛光垫产品已经通过了国内主流晶圆厂的认证，全面进入国内所有主流晶圆厂的供应链体系，并持续推进各家晶圆厂不同制程的验证进程，客户包括长江存储、武汉新芯、中芯国际、合肥长鑫、华虹宏力、华力、士兰微、广州粤芯、华润微等等。	盛剑环境华达科技亚翔集成
2	光刻胶	据2023年3月13日互动易回复：公司主要布局有显示用光刻胶（PSPI）和封装光刻胶（PSPI）产品。半导体光刻胶有较高的技术壁垒，目前主要产品为海外供应商垄断，国内客户采购以进口为主，目前下游客户对进口替代及供应链安全需求非常迫切。目前公司显示用光刻胶（PSPI）已经通过国内主流显示客户验证，正在逐步放量。公司封装用光刻胶（PSPI），在显示用PSPI的技术平台基础上，吸收了PI合成及产业化方面的技术经验，目前已经开始客户送样测试工作。	百川股份容大感光扬帆新材
3	集成电路概念	2019年，公司在抛光垫的产品开发、市场推进、产能提升方面都得到了重大突破，全年共计实现年销售收入1,232.82万元。产品方面，应用于成熟制程领域的 DH3000/DH3002/DH3010 系列产品在持续开拓市场的同时，应用于先进制程领域的产品 DH3201/DH3410已成功投产，并先后相继推向市场，且已获得客户订单。目前公司针对八寸和十二寸的主流OX/W/Cu/STI/Poly等制程，均有相应硬垫和软垫产品提供，产品布局已相当完善，为国内集成电路产业链的健康安全发展提供了有力保障。	国科微上海贝岭博通集成
4	先进封装	2023年2月23日互动易回复：公司在先进封装材料领域重点布局的产品包括: 用于2.5D/3D (2.5 维，3 维)晶圆减薄工艺中使用的临时键合胶、封装光刻胶(PSPI)，以及倒装工艺的底部填充剂(Underfill)产品。其中临时键合胶项目进展较快，公司于去年年底完成了产线建设及试生产，已经与客户开始送样及测试工作。	雷曼光电至正股份方邦股份
5	芯片概念	在芯片设计领域，公司产品目前主要侧重激光打印复印通用耗材用芯片市场，且研发设计能力上处于行业内领先地位。 2017年12月19日消息，鼎龙股份CMP抛光垫已进入客户供应体系,据了解，CMP抛光垫是晶圆制造的关键材料，较为广泛地应用于集成电路芯片、蓝宝石芯片等加工领域。	台基股份上海贝岭博通集成
6	OLED	子公司武汉柔显科技主导产品为柔性显示基板用超耐高温聚酰亚胺材料、透明聚酰亚胺材料等,是生产 AMOLED柔性屏中应用到的材料;国内率先实现柔性OLED显示基板材料P浆料量产,并通过面板厂商G6代线产品测试的公司。	赛伍技术沃格光电康鹏科技
7	柔性屏	18年1月，拟投资2亿元用于柔性显示材料研发中心项目，推进年产1000吨柔性显示基板材料，公司表示此举，为实现从目前的曲面屏到未来的完全柔性屏的全面转变，抢占柔性智能设备市场	万润科技安诺其亚翔集成
8	蓝宝石	公司2013年年报披露，公司正在研发用于集成电路芯片和蓝宝石化学机械抛光的抛光垫(简称CMP抛光垫)，并完成蓝宝石抛光用抛光液项目前期工作。化学机械抛光技术最广泛的应用是在集成电路(IC)和超大规模集成电路(ULSI)中对不同基体材料的抛光。在芯片国产化的市场趋势、政策支持有利环境下，CMP抛光垫将迎来巨大的发展机会。因自身材料的特性优点，蓝宝石除在LED领域有广泛运用外，也将被主流手机厂商用来取代玻璃基板应用于手机面板等领域，市场需求持续激增，作为蓝宝石加工耗材的抛光垫、抛光液等抛光材料发展也将进入高速增长期。截至目前，公司已掌握抛光垫的化学材料部分合成技术，正在实施成品成形技术的工业化研究。
9	芯片设计	公司主要产品包含了集成电路芯片设计与制程工艺材料。
10	富时罗素概念股		智度股份供销大集大连重工
11	深股通	该股是深股通标的。	天银机电万祥科技斯菱股份
12	高毅持股（财报汇总）	该股为高毅资产持股。
13	融资融券	公司是融资融券标的股。	英力股份航天晨光众智科技
14	转融券标的	公司是转融券标的股。
15	国产替代	公司是国内唯一一家全制程抛光垫供应商，公司已成为部分国内主流晶圆厂客户的一供。公司建成了国际先进、国内领先的半导体材料全仿真应用评价中心、与国外同行业同步的无尘洁净半导体材料生产车间，开发出了Cu、W、Oxide以及浅沟槽隔离等制程并具备自主知识产权的CMP用抛光垫产品，打破国外垄断，填补国内空白，实现产品国产化替代。

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