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晶合集成(688249) 现价: 14.67 涨幅: -0.27% 涨跌: -0.04元
成交:5442万元	今开: 14.68元	最低: 14.61元	振幅: 1.09%	跌停价: 11.77元
市净率:1.37	总市值: 294.30亿	成交量: 3701197手	昨收: 14.71元	最高: 14.77元
换手率: 0.31%	涨停价: 17.65元	市盈率: 47.36	流通市值: 172.63亿

晶合集成业绩预告与报告

序号	报告日期	股票代码	股票简称	业绩报告类型	净利润变动幅度(%)	报告净利润下限/上限(万)	上年同期(万)
1	20240224	688249		不确定	0.00 ~ 0.00	0.00 ~ 0.00	-33055.70
业绩变动原因:1、随着行业景气度逐渐回升，下游消费电子行业去库存情况取得一定的成效，市场需求逐步释放。公司积极调整销售策略，与下游客户维持稳定合作，产能利用率及销量较上年同期有较大增长。2、公司不断致力于丰富自身产品结构及强化自身技术能力，在55nm-28nm制程及车用芯片研发上持续加大投入，取得了显著的成果。55nmCIS及55nmTDDI产品实现量产，进一步增强公司产品市场竞争力。另外，公司车用110nm显示驱动芯片已通过公司客户的汽车12.8英寸显示屏总成可靠性测试，加快推动公司产品向汽车市场领域拓展。
2	20240130	688249		预减	-94.42 ~ -91.63	17000.00 ~ 25500.00	304543.08
业绩变动原因:（一）主营业务影响自2022年以来，全球集成电路行业进入下行周期，智能手机、笔记本电脑等消费电子市场下滑，市场整体需求放缓，供应链持续调整库存，导致全球晶圆代工面临不同程度的产能利用率下降及营收衰退，而公司折旧、摊销等固定成本较高，导致公司营业收入和产品毛利水平同比下降。（二）期间费用影响1、报告期内，公司始终高度重视研发和技术创新，依靠成熟制程的制造经验，以面板显示驱动芯片、CMOS图像传感器芯片、电源管理芯片、微控制器芯片为主轴，积极拓展逻辑等技术平台，持续加大研发投入，相应的研发设备折旧、无形资产摊销及研究测试费用等同比增加。2、受汇率波动影响，财务费用较上年同期增加。
3	20230412	688249		首亏	-127.15 ~ -120.89	-35498.00 ~ -27313.00	130743.00
4	20220614	688249		扭亏	2727.09 ~ 2861.81	127474.00 ~ 134012.00	-4852.31
业绩变动原因:公司总体经营情况良好，经营模式未发生重大变化；公司客户结构稳定，主要供应商合作情况良好，不存在重大不利变化；公司所处晶圆代工行业及市场发展情况较好，未出现重大不利变化。

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