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气派科技(688216) 现价: 17.51 涨幅: 1.74% 涨跌: 0.30元
成交:7950万元	今开: 17.80元	最低: 17.21元	振幅: 8.37%	跌停价: 13.77元
市净率:2.58	总市值: 18.77亿	成交量: 4443473手	昨收: 17.21元	最高: 18.65元
换手率: 10.14%	涨停价: 20.65元	市盈率: -15.84	流通市值: 7.67亿

气派科技板块题材分析(688216板块题材分析)

序号	概念板块	概念解析	相关个股
1	先进封装	气派科技股份有限公司主营业务为集成电路的封装测试。公司封装测试主要产品包括Qipai、CPC、SOP、SOT、QFN/DFN、LQFP、DIP等七大系列,共计超过120个品种。2021年公司发力其他先进封装产品及加大先进封装产品客户的导入，先进封装产品销售收入占比已由2021年1月的17.50%上升到2021年6月的32.77%，2021年上半年平均占比为24.60%。目前，公司先进封装产品FC产品已量产，基板类MEMS产品也已取得阶段性成果，拥有自主定义CDFN/CQFN先进封装技术。	康强电子飞凯材料艾森股份
2	专精特新	专精特新“小巨人”企业是全国中小企业评定工作中最高等级、最具权威的荣誉称号，是指专注于细分市场、创新能力强、市场占有率高、掌握关键核心技术、质量效益优的排头兵企业，对于提升中小企业自身的竞争力，以及提升产业链、供应链稳定性和竞争力具有重大意义。公司已入选工信部国家级专精特新小巨人企业名单。	锴威特威尔高台基股份
3	5G	公司已完全掌握了5G MIMO基站GaN微波射频功放塑封封装技术并实现规模化生产出货；该产品为5G MIMO基站收发通道中最重要的核心部件。	协和电子长江通信兴瑞科技
4	芯片概念	公司封装测试产品芯片制程以 90 纳米以上为主，占比超过 95%，90 纳米以下制程占比很低。	锴威特先锋电子中晶科技
5	存储芯片	2023年6月21日互动易回复：公司有存储类芯片的封装测试业务。	好上好康强电子上海贝岭
6	集成电路概念	公司掌握了 5G MIMO 基站GaN 微波射频功放塑封封装技术、高密度大矩阵集成电路封装技术、小型化有引脚自主设计的封装方案等多项核心技术，已发展成为华南地区规模最大的内资集成电路封装测试企业之一。	必易微康希通信锴威特
7	第三代半导体	公司所掌握的5G MIMO基站GaN微波射频功放塑封封装产品的晶圆材料为第三代半导体氮化镓。	台基股份上海贝岭立昂微
8	转融券标的	公司是转融券标的股。
9	融资融券	公司是融资融券标的股。	华闻集团逸豪新材双乐股份
10	芯片封装测试	公司封装测试产品芯片制程以 90 纳米以上为主，占比超过 95%，90 纳米以下制程占比很低。

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