~先进封装（Chiplet）主力日月光是光力科技的客户

湛羞吞

(发表于: 光力科技股吧更新时间: 2023-07-22 12:01:03)

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~先进封装（Chiplet）主力日月光是光力科技的客户

公司已与日月光、嘉盛半导体、长电科技、通富微电、华天科技等国内外封测头部企业建立了稳定的合作关系。

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充容凌

台积电今6日证实，确实有部分(先进封装)订单分给其他封测厂。今日有报道指出，台积电已委外给日月光承接相关订单，推升日月光高阶封装产能利用率激增。光力科技通过并购世界领先半导体设备及高端零部件企业，构建了半导体封测装备业务板块完整的技术与产品布局，奠定了公司在封测装备领域的技术领先优势，成为既有封测装备、又有空气主轴等核心零部件与刀片耗材的企业。公司用数年时间，对技术引进、消化吸收和再创造实现了高端半导体划片切割设备的国产化，打破了国际企业在高端半导体划片切割设备的垄断。以Chiplet为代表的先进封装技术在未来具有广阔的市场前景，也是解决芯片性能提升的一个重要技术途径。公司一直非常关注该技术领域的发展，以及公司产品在先进封装中的应用。在先进封装中同样需要晶圆和封装体的切割，公司的半导体切割划片机可以用于Chiplet等先进封装工艺中。

2023-06-07 22:27:34
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侯舟姚

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2023-06-12 09:58:39
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康屋豆

通富微电是AMD先进封装委托单位，光力科技是通富微电（AMD）先进封装设备提供商，也是日月光(英伟达）先进封装设备提供商[加仓]

满孟押：公司控股子公司ADT公司是全球第三大半导体切割划片设备制造商，客户遍布全球，在半导体后道封装装备领域有多年产业经验和广泛的市场品牌知名度，公司具备业内少有的按照客户需求提供定制的刀片和微调特性的工程资源、技术积累与服务能力，能为客户提供量身定制的整体切割划片解决方案。ADT软刀同样在全球处于领先地位，客户认知度较高。

2023-06-12 10:46:23
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吴吵

凌晨美股英伟达股价明显开始上攻、AMD估值被调高，两美股的发展更需要先进封装，光力科技有喜了[大笑]

应扶帙： [赞]

2023-06-13 08:00:25
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郗卓分

AMD本次大会重点将是继续强调对标英伟达算力芯片的核弹级产品MI300。采用先进封装！光力科技有生意了[大笑] MI300是一款数据中心APU（结合CPU+GPU），大多采用3D堆叠方式。其包括24个Zen 4 CPU核心，1个CDNA 3图形引擎和8个HBM3内存，总内存为128GB。这将是市场上首款“CPU+GPU+内存”的一体化产品。

时舍具：先进封装是AI产业链较先得益的！

2023-06-14 01:30:55
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舒终格

市调机构Yole Intelligence数据显示，从2022年到2028年，先进封装市场复合年增长率将达到10.6%，市值达到786亿美元。相比之下，从2022年至2028年，传统封装市场预计复合年增长率较慢，为3.2%，到2028年底，市值为575亿美元。中信建投认为，大算力应用如高性能服务器（HPC）成为新一轮半导体周期驱动力，后摩尔定律时代高端封装工艺迭代成为新的发展趋势，2.5D/3D封装形式将成为大芯片标配。民生证券方竞分析指出，AI应用加速发展带来算力需求旺盛增长，看好Chiplet作为AI芯片实现算力跨越的破局之路

2023-06-15 20:33:16
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明终芽

因为先进封装产能问题，台积电调减接下来的产能，因为传统的减少，AI的产能受限，主要是先进封装问题；英伟达、AMD到处找先进封装。以Chiplet为代表的先进封装技术在未来具有广阔的市场前景，也是解决芯片性能提升的一个重要技术途径。日月光现在是最大受益者

岑峻桐：业绩已出来，没有风险，个股筹码集中，等待放量拉升

2023-07-21 13:40:26
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