傅记免： 哎 要真有这个规律我岂不是可以做t了[哭]

萧互： 可以肯定的说，兴森今年无行情，要等明年业绩释放后再回来看看。

柯始： 也许吧，但是炒股炒的就是预期，究竟会怎么走谁也不知道，主力说了算。

唐底： 业绩是量变而不是质变，等你看到业绩走势都走完了

齐丘： 去年4季度是亏损，一季度转盈二季度继续改善，拐点继续得到验证

权日忙： 别急，静待ABF业绩起量！

后者： 啥hbm概念？

翟臼： 简单点说就是把存储芯片和CPU封装在一起

季旁坦： HBM 愿意是高带宽存储器，就是把存储器叠在CPU（GPU）上面封装在一个芯片里，兴森科技的FCBGA载板正是这个封装的载体，所以有人说它是正宗HBM概念没毛病

储烽悦： 我已经提交了HBM概念维护，看看东方财富会不会受理

伍强马： cpu/gpu+hbm是2.5d封装，要求fcbga载板面积更大了，hbm自身是3D封装，不用到fcbga，hbm的增量主要是自身的3D封装。hbm堆的再厚，都不太影响fcbga的面积。所以只能说蹭到hbm概念，但是影响有限。以上仅个人愚见

蒋老： 确实不会凭空增加FCBGA载板的使用面积，但第一必须要用到FCBGA载板，第二FCBGA载板国内明确在上的只有两家，兴森科技已经小批量生产算是走在了国内的最前面。概念的东西本来就是概念，就看看有多少人信