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参加 SEMICON China 2023分享
参加了上海新国际博览中心的上海国际半导体展,给大家分享一下,我了解到的行业现状,都是个人感受不喜勿喷:1、宽禁带半导体碳化硅是功率器件的核心材料2、6英寸SiC单晶衬底进入规模放量及成本下降通道,提升产能、降低成本是未来碳化硅发展的一个大趋势。3、碳化硅单晶制备技术能力创新仍为各类新技术应用的基础与核心。4、8英寸SiC逐步由研发过渡到批量应用阶段,短期内其应用进展一定程度上取决于衬底。5、天岳先进实现了6英寸导电SiC单晶衬底技术和产业化,已扩径至200mm,制备200mm籽晶,缺陷密度降低,液相法研究进步神速。
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