证券代码：688603 证券简称：天承科技
广东天承科技股份有限公司投资者关系活动
记录表
编号：2024-003
特定对象调研 分析师会议
投资者关系活 媒体采访 业绩说明会
动类别 新闻发布会 路演活动
现场调研 电话会议
其他
通过上证路演中心参与“天承科技 2023 年度暨 2024 年第一季度业绩
参会单位 说明会”的投资者
调研时间 2024 年 5 月 23 日（周四）13:00-14:00
会议地点 上证路演中心 （https://roadshow.sseinfo.com/）
董事长、总经理：童茂军
上市公司接待 董事会秘书、副总经理：费维
人员姓名 财务总监：王晓花
独立董事：杨振国
一、董事长童茂军先生致辞
二、网络文字互动问答
（一）公司的电镀化学品有没有用于高速连接器或其他铜缆连接组
件？
投资者关系活 答复：
动主要内容记 尊敬的投资者您好!公司目前在高速连接器领域正在进行相关市
录 场状况的调研。感谢您的关注谢谢!
（二）您好，请问公司在半导体先进封装领域目前取得了哪些突
破？谢谢
答复：
尊敬的投资者您好，公司在先进封装领域中 RDL、bumping、

TSV 和 TGV 相关的电镀添加剂产品不断迭代。在种子层生成方面，
公司不断探索用化学沉积的方式取代 PVD。感谢您的关注!
（三）请问公司最近东南亚拓展情况如何？
答复：
尊敬的投资者您好，公司已与下半年将在泰国、马来西亚等地区
投产的部分客户进行了充分沟通，相关的前期技术支持、解决方案提
供等工作在陆续进行中，公司将在前述客户开线投产时向其提供产品
及配套技术服务。感谢您的关注！
（四）请问公司在半导体封测大会上具体推出了哪些产品？客户反馈
如何？谢谢
答复：
尊敬的投资者您好！封测大会期间不少客户对公司的 RDL 的
SkyFab VF60，bumping 的 SkyFab CP50 产品的表现性能比较感兴
趣，尤其对 TSV 的 SkyFab TSV10 和 TGV 的 SkyFab THF8 电镀填孔
效果非常感兴趣，不少客户也对后期的合作进行了相关探讨。感谢
您的关注，谢谢！
（五）请问公司在玻璃基板领域的相关产品进展如何？
答复：
尊敬的投资者您好，玻璃基板的 core 层对 TGV 技术要求很高，
目前公司在该技术方面已取得了突破。在增层技术方面，公司的 ABF
载板湿电子化学品解决方案能完全适用。感谢您的关注！
（六）上海项目现在是否已开始贡献营收？按目前行业趋势和公司
在手订单能否对下半年经营情况进行下展望
答复：
尊敬的投资者您好，上海二期项目工厂已具备生产能力，即将
启动试生产工作，后续等待终端客户的验证。公司先进封装相关电
镀产品目前在头部封测客户等多处下游验证顺利，公司对二期项目
充满信心。感谢您的关注！
附件清单 无
日期 2024 年 5 月 25 日