证券代码：688603 证券简称：天承科技
广东天承科技股份有限公司投资者关系活动
记录表
编号：2024-004
特定对象调研 分析师会议
投资者关系活 媒体采访 业绩说明会
动类别 新闻发布会 路演活动
现场调研 电话会议
其他
长江证券、朱雀基金、淳厚基金、国联安基金、华宝基金、中信建投、
参会单位
中信证券、农银汇理、国金电子
调研时间 2024 年 5 月 30 日（周四）15:00-16:00
会议地点 公司子公司会议室
上市公司接待 副总经理、董事会秘书：费维
人员姓名 证券事务代表：邹镕骏
（一）请问公司截止目前，2024 年的营收情况和去年相比如何？
答复：
得益于下游电子电路行业景气度回升与公司新客户及下游电镀
线的拓展，截止目前，公司 24 年的订单量和销售量同比都有不错的
增长水平。
（二）2024 年天承在 PCB 电镀添加剂的增速如何，如何看待电镀添
投资者关系活
加剂国产化率提升速度？
动主要内容记
答复：
录
电镀添加剂为公司核心推广产品，公司正努力不断推进各类 PCB
电镀添加剂产品的市场拓展，多个下游客户的产品验证环节也在持续
进行中。
目前国内 PCB 电镀添加剂的国产化率较低，电镀是公司重点发展
的方向，公司的不溶性阳极直流和脉冲体系的产品，是真正能带动行
业智能化发展的产品，适用于高端 PCB 的生产。随着技术的不断积累
和更多客户的认可，天承正逐步扩大 PCB 电镀添加剂产品销量，加速
电镀添加剂的国产替代进程。
（三）请问公司产品综合毛利率提升的原因是什么？水平沉铜方面
的销售增速如何？
答复：
公司产品综合毛利率提升的主要原因为高毛利产品电镀添加剂
的销售比例增加，另外公司通过升级配方、优化生产的方式不断实现
降本增效。
公司水平沉铜添加剂 SkyCopp 365X 系列产品获得了行业广泛认
可，为公司核心产品之一，目前已经将数十条原为国际知名电子化学
品供应商的产线替换，实现了进口替代。公司正持续不断的推进水平
沉铜添加剂的下游扩展进度，实现该产品国产化率的进一步提升。
（四）请问公司先进封装领域的电镀添加剂目前验证进展如何？
答复：
公司先进封装的产品主要聚焦于 RDL、bumping、TSV 和 TGV,其
相关的电镀添加剂已经研发完成，并处于下游客户持续验证阶段，目
前获得的测试结果都较好，符合客户的预期，后续将接受终端客户的
验厂。同时关于大马士革电镀液产品，公司也正在积极研发中。
附件清单 无
日期 2024 年 5 月 31 日