下游需求旺盛,Q3业绩高速增长。由于17年年底和18Q2投产的智慧工厂3层、4层产能均已满产,公司下游除了显卡、汽车电子、工控医疗等客户外,笔电、服务器领域的新客户开拓也十分顺利,归母净利润同比大幅增长52%。同时公司Q3非经常性损益对归母净利润影响约1800万,重要因素是汇率波动造成的远期结汇理财产品损失,扣非后业绩同比增速高达83%。    智慧工厂建设成效显著,盈利能力持续提升。公司Q3毛利率27.86%,同比提升2个百分点,净利率13.81%,同比提升2.56个百分点,今年利润率连续三个季度同比改善,主要得益于公司智慧工厂产能爬坡顺利,产品交期快速缩短、人均产值显著提升,产品良率提升带动毛利率持续改善。    上游涨价叠加环保趋严,优质内资PCB龙头受益集中度提升。近年来环保政策不断趋严,导致上游成本上升,今年下半年覆铜板等原材料又迎来新一轮涨价,部分小厂商逐渐退出。我们判断低端、小规模产能退出将成为未来几年常态,行业龙头有望受益集中度的持续提升。公司产能规划明确,我们预计年底产能有望达到550万平,随着5层、6层以及HDI的投产,明后年成长动能也十分充足。    盈利预测与投资评级:预计18-20年公司净利润为4.6、6.8、9亿元,实现EPS0.6、0.89、1.17元,对应PE为21.5、14.6、11.1倍。基于公司近两年较快的业绩增长预期,维持“买入”评级!    风险提示:扩产进度不及预期;PCB行业产能过剩、价格下滑;原材料价格大幅上涨。

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