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电子行业周报:华为5G进程顺利

编辑 : 王远   发布时间: 2018.12.05 10:10:47   消息来源: sina 阅读数: 40 收藏数: + 收藏 +赞()

川财周观点    近日,华为高层近日在2018年全球移动宽带会议上透露,已在全球赢得了22个5G商用合同;目前全球各地共有150多家运营商展开5G测试,与华为合作的达到50 家之...

川财周观点    近日,华为高层近日在2018年全球移动宽带会议上透露,已在全球赢得了22个5G商用合同;目前全球各地共有150多家运营商展开5G测试,与华为合作的达到50 家之多。此外,之前华为轮值董事长胡厚崑曾发言表示,目前5G测试正在全球范围内开展,华为已经向欧洲、中东等市场大规模出货1万个5G基站。未来两年内在频谱和站点资源支持等方面取得突破后,5G有望快速进入规模化商用阶段。5G设备开启大规模出货,并配合终端研发升级,带动相关电子零部件持续发展。5G的发展对PCB的影响主要在两个方面:一是5G新建通讯基站对高频电路板有着大量的需求;二是5G对移动终端内使用的PCB板有所更换。通信基站使用大量的高频电路板,通信设备主要采用高多层PCB板,其中8-16层占比接近一半;移动终端以HDI与挠性板为主。建议关注通信板公司,相关标的:深南电路、沪电股份。    市场表现    本周川财信息科技指数上涨1.07%,上证综指上涨0.34%,收于2588.19点,电子行业指数上涨0.94%,收于2137.52点。电子行业指数版块排名9/28,整体表现一般。周涨幅前三的个股为超华科技、科恒股份、亿纬锂能,涨幅分别为61.25%、18.35%和16.11%。跌幅前三的个股分别为正业科技、卓翼科技、合力泰,跌幅分别为13.19%、9.44%和9.40%。    行业动态    中国华为技术有限公司日前宣布,将在法国东南部城市格勒诺布尔设立在法国的第五家研发中心,主攻传感器和软件研发。根据规划,2020年该中心将拥有30名专门从事传感器和软件研发的研究人员,届时华为在法国的研究人员将达近200人。(新华网)    继晶圆代工龙头台积电在南京设立晶圆厂之后,全球最大半导体封装测试厂商日月光投控也计划将在南京设立IC 测试中心,以抢攻半导体发展商机。(Technews科技新报)    公司公告    北京君正(300223):公司董事会于2018年11月29日收到公司副总经理张燕祥女士递交的书面辞职报告。因个人工作原因,张燕祥女士提请辞去公司副总经理职务,辞职后仍在公司担任其他职务;超频三(300647):近日,公司收到了深圳市市场监督管理局发出的《企业注销通知书》,已准予军田分公司注销。截至本公告披露日,军田分公司的工商注销手续已办理完毕。    风险提示:行业景气度不及预期;技术创新对传统产业格局的影响。

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